《TO》導讀：聯發科目前在全球手機晶片領域上，僅次於高通，為全球第二大廠商，自然有其代表地位。不過，近來中國的半導體競爭者虎視眈眈，先有紫光開始放話要台開放，對於台灣來講，這情況簡直就像老王要你洗澡開門給他看否則強暴你，你開嗎？這種感覺。接下來，又有中國媒體從中國角度來評價台灣半導體產業，稱台灣是被慣出來的孽種，半導體產業被取代也是早晚而已。
其實從這兩篇報導，即可看出中國半導體產業野心勃勃、來勢洶洶，台灣半導體廠商要如何在考驗浪潮中繼續前進，也是國人關注產業議題。在這篇文章中，中國媒體雷鋒網認為，聯發科雖然市場份額大，但是工藝創新程度有限，仍然以低成本策略通吃市場。或許這在過往有效，但是隨著強大敵手逐漸興起，聯發科要如何精益求精？
恰好，經濟部公佈了一份 2015 創新企業名單，《TO》報導「看看最新 20 強創新企業名單，Bj4！這就是台灣政府對創新的定義」，聯發科就在榜上第六名，到底聯發科的創新程度是否能使其穩佔市場，或許就是我們該關注的焦點。
在手機晶片領域，聯發科是僅次於高通的 Fabless（編按：指只進行硬體晶片的電路設計，然後設計交由晶圓代工廠製造為成品，並負責銷售產品的公司。），前者雖然一直未能擺脫「山寨之王」的標籤，但不可否認的是，過去幾年其在中低端市場份額一步步攀升，並且甩開了老對手三星，勢頭正猛的聯發科甚至還想逆襲高通，推出全球首款十核處理器 Helio X20 來坐鎮高端市場。
然而，進軍高端行列還未果，面對中國大軍的異軍突起，其技術優勢已經幾乎消耗殆盡，在中低端市場遭到中國廠商的夾擊後，腹背受敵的聯發科市場前景並不樂觀，更別談逆襲高通了。
現在，不得不再次向聯發科潑一回冷水，Helio X20 的十核只是個噱頭而已（雷鋒網之前有點評，請查閱《聯發科的十核心曦力真有那麼犀利嗎？》）。
昨天，華為海思發布了麒麟 950 處理器，雖然基帶讓業界有些失望，但瑕不掩瑜，憑藉先進的 16nm FF+ 工藝以及最新的 ARM Cortex-A72 內核，麒麟 950 依然是中國最強的移動處理器，擊敗 Helio X20 處理器問題不大。
還有台灣媒體報導，與海思齊名的另一家中國晶片商展訊也跟上了節奏，明年將推出一款代號為「whale 2」的 4G 八核處理器，並且會跳過 20nm，直接採用台積電的 16nm 工藝（台積電有三種 16nm 工藝：普通的 16FF、高端的 16FF+ 和中低端的 16FFC）。雖然這款處理器具體規格還未透露，但是在工藝上已經領先了聯發科一級，因為 Helio X20 採用的還是稍落後的 20nm 工藝。根據聯發科的規劃，明年第三季度才會拿出 1xnm 晶片，如此一來，展訊也成功的打了個時間差。
我們不禁要問，第二大手機處理器廠為何在工藝上落後這麼多？
過去幾年，聯發科一直迷戀於「堆核」戰略，從 4 核心到 10 核心一直領先對手，但是多數業內人士認為「堆核心」只是迷惑消費者，並不能真正提升處理器的性能。只有提升提升工藝，縮小體積降低功耗，同時保證性能才能造出一顆好的處理器。
然而，執著於堆核並且死磕成本的聯發科一再錯失上手先進工藝的最佳機遇。如今，三星已經率先用上了 14nm FinFET 工藝，而高通年底即將發布的驍龍 820 也將採用同一工藝，Helio X20 單憑所謂的十核心來打敗這兩大勁敵希望渺茫；如今，海思和展訊都已經進入 FinFET 階段，可以說聯發科在製造工藝上已經敗得一塌糊塗了。
Helio X20 採用了 3 個 Cluster，包含了一個低功耗的 1.4GHz 四核心 A53，一個平衡性能和功耗的 2.0GHz 四核心 A53，以及一個用於高性能的 2.5GHz 的雙核 A72 核心。根據 ARM 官方給出的數據，A72 對比以前的 A15 性能提高了 3.5 倍，功耗卻下降了 75%，但是這一優化是在 16nm FinFET 工藝的加持下才獲得的數據。所以實際採用 20nm 的 Helio X20 因為工藝的限制，並不能發揮出 A72 性能的上限。
當然，這其中也有令人望而生畏的成本因素。
據了解，開一款 16nm 的晶片成本在千萬美元左右，所以如果 Fabless 沒有雄厚的資金是玩不起如此先進工藝的。展訊能夠如此快速上手 16nm 工藝，很大一部分原因是有紫光在背後做支持，這一做法與華為斥巨資扶持海思的方式如出一轍。
作為市場份額第二的聯發科本身不缺錢，但是如果不願意放棄低成本策略，聯發科注定是要敗下陣來。
（本文轉自雷鋒網，未經授權不得轉載）
