【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。
＊ 中東戰火延燒，能源價格暴漲 38%，可能引發科技硬體新一波漲價潮
《The Guardian》報導，受到美國、以色列與伊朗的衝突升溫影響，荷姆茲海峽面臨封鎖危機，導致歐洲基準天然氣價格單日暴漲 38%，原油價格也應聲跳漲超過 8%。
全球知名的能源及航運數據分析平台《Kpler 能源分析網》指出，這場能源海嘯正在迅速蔓延到科技業，不僅推高晶片製造與資料中心的電力成本，更因為貨運繞道而導致物流延誤。專家預估，若局勢不見緩和，今年下半年出貨的伺服器與電子產品，都將面臨 15% 以上的調漲壓力，讓全球科技供應鏈進入高度的警戒狀態。
＊ MWC 2026 登場，啟動 6G 通訊新元年，邁向 Agentic AI 時代
世界行動通訊大會 MWC 2026，3 月 2 號在西班牙巴塞隆納揭開序幕，今年核心主題是 The IQ Era「智慧新紀元」，象徵通訊產業正式邁入人工智慧全面滲透的新階段。《Counterpoint Research》指出，MWC 2026 標誌著 AI 已經從「應用層」正式走向「系統整合層」，並與聯網技術深度融合，進入真正的「IQ Era」。
邁入第 20 週年的 MWC，這次受到矚目的重點是 6G 通訊正從概念邁入原型驗證，整合低軌衛星、高空平台、地面蜂巢網路，建構出全球立體覆蓋的一體化網路。與此同時，由於通訊技術的演進也加速 AI 的全面滲透，行動通訊產業將從終端裝置的邊緣 AI 走向代理 AI，重塑整個產業版圖。
研究報告也指出，6G 預計在 2030 年前後開始商業部署，到 2040 年全球連接數可能達到 50 億，比例占整體行動通訊連接約一半，中國、日本、韓國、美國、歐洲、印度、海灣國家等，都將成為主要的發展區域。由於 6G 的峰值傳輸速率（Peak Data Rate），可以達到每秒 1 兆位元（1Tbps），是 5G 峰值速率的 100 倍，這樣的傳輸速率，也讓通訊與感測的整合、全影像通訊、沉浸式 XR 與數位分身（Digital Twin）等，成為 6G 主要的應用場景。
＊ OpenAI 獲得亞馬遜、NVIDIA、軟銀共 1,100 億美元投資，估值衝破 7,300 億美元
OpenAI 近日正式宣布完成一筆高達 1,100 億美元的新一輪融資，由亞馬遜領投 500 億美元，NVIDIA 與軟銀則是各投入 300 億。這筆資金將用在開發下一代超大規模運算中心，來推升 AGI 通用人工智慧的安全性研發。
這筆史上最大的 AI 融資案，雖然反映出市場對於 AI 基礎設施投入的力道並沒有縮減，不過分析師也提醒，儘管這筆交易讓 OpenAI 估值飆升到 7,300 億美元，但是隨著 AWS 成為它的專屬雲端供應商，科技巨頭之間的版圖之爭，也將進入白熱化階段。
與此同時，OpenAI 官方資料則顯示用戶數正在節節攀升，目前有超過 900 萬名付費企業使用者 仰賴 ChatGPT 完成工作，且 ChatGPT 的「週活躍用戶」已突破 9 億大關。
＊ Apple 推出搭載 M4 晶片的全新 iPad Air，記憶體升級 12GB，強化 AI 邊緣運算
Apple 近日推出搭載 M4 晶片的全新 iPad Air，強調中階平板的性能躍升，以強化邊緣 AI 的運算效率，並展現 Apple 正在加速將原本只屬於 Pro 等級的硬體規格，下放到主流的平價商品中，力圖在邊緣 AI 的平板市場搶占先機。
《Macworld》分析，新款 iPad Air 不僅性能比前一代提升 30%，更關鍵的是將記憶體提升到 12GB，解決過往 AI 在邊緣運算上的記憶體瓶頸。全新 iPad Air 預計在 3 月 4 日開放預購，起售價同樣維持在 599 美元，這也讓蘋果迷驚呼，跟前一代的產品相比，同樣的價錢卻能買到升級的記憶體規格，進一步強化 AI 使用體驗。
＊ ASML 進軍先進封裝與晶片堆疊，卡位 AI 晶片下一波成長
ASML 正在規劃下一階段的成長曲線，將不再只依賴 EUV 微影設備，而是把目光延伸到 AI 晶片所需的先進封裝、晶片黏合與互連等新領域。ASML 技術長 Marco Pieters 表示，公司看的不是未來 5 年，而是 10 到 15 年後產業的可能走向，並評估在封裝、鍵合等環節可以提供哪些設備與技術。除了持續推進 EUV 下一代產品，ASML 也開始研究是否能突破目前晶片「約郵票大小」的製作限制，進一步支援更大尺寸、效能更高的 AI 晶片。
隨著 NVIDIA、AMD 等公司設計的 AI 晶片，從過去像「平房」的單層結構，演進成像「摩天大樓」般可堆疊、可橫向串接的多層架構，先進封裝的重要性正在快速升高，也讓原本毛利較低的封裝製程，成為半導體製造中更具價值的一環。ASML 認為，未來不只封裝後段需要更高精度，這類需求也正逐步往前段製程延伸，因此 ASML 正加快開發相關設備，並計畫把 AI 用於提升機台控制軟體、檢測效率與整體生產速度，藉此在 AI 晶片製造新局中擴大角色。
＊ NVIDIA 聯手 Lumentum 搶攻光學技術，揭 AI 資料中心新戰場
NVIDIA 宣布與光通訊技術公司 Lumentum 達成多年期策略合作，雙方將共同開發新一代光學技術，以支援 AI 基礎設施與系統設計升級。根據 NVIDIA 公布內容，這項合作包含數十億美元採購承諾、先進雷射元件的未來產能取得權，以及 NVIDIA 對 Lumentum 投資 20 億美元，協助其擴充研發、產能與營運，並強化美國在地製造能力。NVIDIA 執行長黃仁勳指出，AI 正推動史上最大規模的運算基礎建設擴張，雙方將攜手推進矽光子技術，打造下一代 GW 級 AI 工廠。
這次合作的核心，在於光學互連與封裝整合已成為 AI 資料中心持續擴張的關鍵。NVIDIA 認為，隨著大型 AI 網路規模愈來愈大，先進光學技術不只影響傳輸速度，也直接關係到整體能源效率與系統韌性，而 Lumentum 則將透過新廠與研發投資，提升資料中心光學元件的供應能力與創新速度。換句話說，NVIDIA 不只是強化 GPU 與網通優勢，也正進一步往底層光學基礎設施延伸布局，為未來 AI 資料中心擴建提前卡位。
＊ 工研院發布中長程技術藍圖：以 AI、機器人、無人載具為核心，強化台灣全球競爭力
面對全球生成式 AI 快速演進、供應鏈重組與製造業景氣不確定性升高，工研院於今（3/3）發布中長程技術策略與藍圖，強調以「攜手創新」為核心，串聯 17 個研發法人籌組「法人匯智聯盟」，並與南部 33 所大專院校推動學研合作，如同打造一支聯合艦隊，聚焦 AI、機器人、無人載具等未來關鍵產業技術，凝聚臺灣研發能量，強化產業與中小企業競爭力，進一步深耕臺灣、布局全球。工研院董事長吳政忠指出，未來 20 年將是新一波科技創新的關鍵期，工研院將透過中長程布局掌握核心技術，擴大半導體優勢，並協助臺灣產業切入國際市場。
工研院院長張培仁表示，這套中長程技術藍圖將導入系統工程思維，並以「落地應用」為核心，從服務情境出發，逐步推導效能需求、解決方案規格、技術研發路徑與成本可行性，確保研發成果能真正銜接產業應用與市場需求。在推動方向上，工研院以「凝聚專才、深耕臺灣、布局全球」為三大策略主軸，從法人協作、學研鏈結與產業輔導三路並進：一方面整合研發法人服務全國中小企業，另一方面透過南部學研合作計畫串接人才培育與場域驗證，並成立產業競爭力輔導團，目標協助全臺 15 萬家中小企業導入 AI 與數位轉型，全面提升臺灣產業升級與全球競爭能力。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《The Guardian》、《Counterpoint Research》、《Reuters》1、Apple、《Reuters》2、NVIDIA、工業技術研究院，首圖來源：Unsplash
