博通（Broadcom）宣布已與 Google 簽署一項長期協議，將共同開發並供應新一代客製化 AI 晶片及相關組件，同時也擴大與 AI 新創公司 Anthropic 的合作協議，預計自 2027 年起提供約 3.5 GW（十億瓦）的運算能力，這些算力將由 Google 的 AI 處理器（TPU）支撐。
AI 三巨頭結盟！Google、博通、Anthropic 組建算力鐵三角
近年來，隨著企業積極尋求替代 NVIDIA 高價 GPU 的方案，用於 AI 工作負載的客製化晶片需求大幅攀升，Google 的 TPU 成為主要受益者。根據《Reuters》去年 12 月的報導，Google 正積極推動 TPU 成為足以與 NVIDIA GPU 抗衡的產品，旨在讓 TPU 成為雲端業務的重要成長引擎，並證明其在 AI 領域的投資已開始產生回報。
《Investing》指出，這項合作確保了博通作為 Google AI 模型晶片首席設計夥伴的地位。此次協議還包含一項「供應保證協議」，博通將持續供應 Google 下一代 AI 機架網路及其他組件直至 2031 年。這些組件對於串聯大規模晶片集群以訓練與運行神經網路（如 Google 的 Gemini）至關重要。
除了硬體生產外，該協議透過三方合作進一步擴展。Anthropic 表示，此次合作建立在公司承諾投資 500 億美元以強化美國運算基礎設施的計畫之上。據《CNBC》報導，Anthropic 今年人氣飆升，其 Claude 應用程式於 2 月奪下 Apple App Store 美國區免費榜冠軍。Anthropic 透露，公司年化營收已突破 300 億美元，遠高於去年底的 90 億美元；企業客戶數超過 1,000 家，其中年支出逾 100 萬美元的大型客戶數量，在過去兩個月內增加了一倍。
Anthropic 財務長 Krishna Rao 表示：「這項與 Google 和博通的突破性合作，是我們有紀律擴展基礎設施策略的核心。」他強調，Anthropic 將建立必要的運算能力以支持客戶群的指數級成長，同時確保 Claude 持續處於 AI 發展的最前沿。
通吃 Anthropic 與 OpenAI 訂單，博通望鞏固全球 AI 供應鏈核心
博通執行長 Hock Tan 在上月的財報會議中表示，2026 年為 Anthropic 提供 1 GW 的 Google TPU 算力已取得「開局良好」的進展。隨著由博通協助製造的 TPU 需求快速增長，預計到 2027 年，相關運算需求將激增至 3 GW 以上。瑞穗證券（Mizuho）分析師 Vijay Rakesh 團隊預估，博通在 2026 年將從 Anthropic 獲得約 210 億美元的 AI 收入，2027 年更有望達到 420 億美元。
另一方面，博通也正與 Anthropic 的競爭對手 OpenAI 合作開發客製化 AI 晶片。《CNBC》提及，目前這些 AI 模型開發商仍高度依賴透過 Amazon、Google 與 Microsoft 等雲端供應商取得的 NVIDIA GPU。此外，OpenAI 已承諾採用總規模達 6 GW 的 AMD GPU，首批 1 GW 預計於今年下半年投入使用。
《Investing》補充，如此大規模的電力與晶片投入，凸顯了 AI 基礎設施競爭的白熱化。投資人普遍將 2031 年視為博通客製化 ASIC（特定應用積體電路）業務具備長期高利潤收入的信號。華爾街也持續看好博通作為 AI 建設關鍵受益者的獨特地位，認為其正與業界龍頭 NVIDIA 並駕齊驅。透過與超大規模客戶簽訂長期協議，博通正不斷鞏固其在全球人工智慧供應鏈中的核心地位。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《CNBC》、《Investing》，圖片來源：AI 生成。
