【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊台積電全年營收上修逾 40%，資本支出衝 640 億美元
台積電公布 2026 年第二季營收 402 億美元，季增 12%、年增 33.7%；稅後純益達新台幣 7,065.6 億元，季增 23.4%、年增 77.4%，創歷史新高，每股純益 27.25 元。第二季毛利率為 67.7%、營業利益率為 60.3%。公司預估第三季營收將達 446 億至 458 億美元，毛利率介於 65% 至 67%，營業利益率介於 56% 至 58%。
台積電董事長暨總裁魏哲家表示，AI 相關需求仍然極度強勁，因此再次上修全年展望，預估今年美元營收將成長略高於 40%，高於 4 月提出的成長超過 30%；資本支出也由原先的 520 億至 560 億美元，提高至 600 億至 640 億美元。台積電同時宣布在美國亞利桑那州追加 1,000 億美元投資，興建更多 2 奈米以下晶圓廠與先進封裝廠，未來數年也將在台灣興建 13 座先進製程與先進封裝廠。AI 晶片需求不只推升營收，也正加速台積電擴大先進製程與封裝投資。
＊ASML 傳設備漲價，台積電反對 EUV、DUV 調價
根據《The Information》引述知情人士報導，荷蘭半導體設備大廠 ASML 正與台積電商討提高先進極紫外光，也就是 EUV 曝光設備價格，並遭到台積電反對。ASML 也通知部分客戶，計畫調高較成熟的深紫外光，也就是 DUV 設備價格；部分中國晶片製造商已同意特定產品線加價約 10%。ASML 與台積電目前都未對這項報導作出回應。
台積電先前曾表示，ASML 最新一代 High-NA EUV 設備雖能製造更精細的晶片電路，但單價超過 4 億美元，目前成本仍不適合大規模量產。ASML 財務長 Roger Dassen 表示，公司改善低數值孔徑 EUV 設備生產效率後，未來具有提高價格的空間，但由於設備交期較長，調價不會立即反映在營收。《The Information》指出，若晶圓廠無法自行吸收設備漲價，部分成本可能轉嫁給 Apple、NVIDIA 等下游客戶，讓設備價格成為晶圓廠擴產決策與成本談判的焦點。
＊OpenAI 壓低模型成本，企業 AI 轉向投資報酬與模型路由
OpenAI 執行長 Sam Altman 公開比較 GPT-5.6 Sol 與 Anthropic Fable 5，表示 Sol 的價格約為對手一半，在不少任務中，完成相同工作所需的 Token 也約少一半，因此整體成本可能降至約四分之一。GPT-5.6 Sol 的應用程式介面（API）定價為每百萬 Token 輸入 5 美元、輸出 30 美元；Fable 5 則為輸入 10 美元、輸出 50 美元。
企業對 AI 的需求仍然強勁，但採購態度正從鼓勵員工大量使用，轉向衡量投資報酬率，並依照任務難度搭配不同價格與能力的模型。AI 搜尋新創 Perplexity 也以中國智譜 AI 的 GLM 5.2 打造編排系統，讓較便宜的模型處理多數工作，必要時才呼叫更強模型。創投機構 Benchmark 合夥人 Peter Fenton 預估，未來 18 至 24 個月，超過 90% 的 Token 可能來自開放模型。模型供應增加與路由架構普及，也使高價推論服務的利潤空間面臨壓力。
＊Microsoft 改打 Copilot 系統牌，企業 AI 爭奪資料與模型選擇權
根據《彭博》取得的內部會議紀錄，Microsoft 已為截至 2027 年 6 月的 2027 會計年度定調 AI 銷售策略，將 Copilot 的競爭重點放在成本、資安整合與端到端系統能力。Microsoft 執行副總裁 Jay Parikh 表示，公司與其他業者不同，提供的是完整系統；另一位執行副總裁 Jacob Andreou 則比較 Copilot 與 Anthropic Claude 在 Office 應用中的速度、準確度與資安整合。
Microsoft 執行長 Satya Nadella 表示，未來一年企業將更重視控制 AI 成本，並改用價格較低的模型。他也在另一篇文章中警告，企業採用專有模型時，除了支付費用，也可能交出內部資料與工作流程累積的知識，因此建議企業保留資料所有權，並建立可以切換不同模型供應商的編排層。企業 AI 的競爭焦點，正從單一模型能力，擴大到成本、系統整合、資料控制與供應商切換彈性。
＊NVIDIA 集結日本製造業，實體 AI 走進工廠與城市
NVIDIA 宣布擴大與日本企業合作，把 GPU、開發工具與 AI 模型導入汽車、機器人、工廠與城市交通。Toyota 將使用 NVIDIA 技術進行工廠與機器人模擬；旗下 Woven by Toyota 也已開發城市交通智慧模型。發那科（FANUC）、安川電機、川崎重工與富士通等企業則表示有意加入 NVIDIA 推動的 Cosmos 聯盟，共同發展實體 AI 應用。
NVIDIA 同時推出可在邊緣裝置運作的 Cosmos 3 Edge 世界模型，讓機器人與視覺 AI 系統直接在本地端辨識環境、即時推理並預測動作。軟銀、日立、久保田與清水建設等企業，也規畫把相關技術導入通訊、農業、建築與工業自動化。NVIDIA 執行長黃仁勳表示，日本在精密製造、機器人與機電整合方面具備長期優勢，實體 AI 是日本一個世代僅有一次的機會。
＊Apple Intelligence 完成中國備案，阿里巴巴千問將整合 iOS
中國網路安全主管機關公布最新一批生成式 AI 服務備案名單，Apple Intelligence 已完成登記，為 Apple 在中國推出相關功能跨出一步。依照中國規定，向一般消費者提供的生成式 AI 服務必須完成備案。Apple 自 2024 年公布 Apple Intelligence 以來，在中國市場的推出時程持續延後，這次完成程序後，仍未公布正式上線日期。
Apple 在中國主要與阿里巴巴及百度合作。阿里巴巴表示，旗下千問模型將整合到中國市場的 iOS、iPadOS、macOS 與 visionOS；百度則正與 Apple 合作開發面向中國 iPhone 用戶的功能。由於多數海外生成式 AI 模型無法直接在中國提供服務，Apple 必須透過在地模型與合作夥伴完成產品調整。Apple Intelligence 能否正式進入中國市場，仍取決於系統整合與後續上線安排。
＊印度再投近 200 億美元，擴大晶片與手機製造補助
印度政府宣布再投入約 197 億美元，擴大半導體與智慧型手機製造政策，其中約 133 億美元用於新一輪半導體補助，約 65 億美元投入手機製造計畫。印度電子資訊科技部部長 Ashwini Vaishnaw 表示，兩項政策將吸引更多研發、零組件與生產活動進入印度，延續政府以補助降低晶片製造初期成本的策略。
印度自 2021 年推出 100 億美元半導體計畫後，已吸引塔塔電子（Tata Electronics）在古吉拉特邦（Gujarat）興建晶圓廠，美光也在當地布局封裝測試廠。智慧型手機方面，印度已成為 Apple 重要的 iPhone 組裝基地，Counterpoint Research 預估，2026 年印度將生產全球約 26% 的 iPhone。政府近期也取消部分手機零組件進口關稅，並批准印度電子代工業者 Dixon Technologies 與 vivo 成立合資公司。新一輪補助將把政策重點從組裝延伸到零組件、晶片與研發能力。
＊Airbus 將敏感 AI 系統轉向歐洲雲端，強化資料與技術主權
歐洲飛機製造商 Airbus 與法國電信集團 Iliad 旗下雲端業者 Scaleway 簽署多年合作協議，將部分敏感工業與國防應用移轉到歐洲雲端。相關系統涵蓋飛機設計、工程、生產與企業營運，也將支援 Airbus 與法國 AI 新創 Mistral 共同開發的 AI 工具。Airbus 表示，選擇供應商時評估超過 150 項技術與法律條件，包括資料保護及境外法律管轄風險。
Airbus 預計在 2028 年底前先移轉約 70 套關鍵應用，未來五至六年最多可能擴大到 900 套，合作金額並未公布。Airbus 也計畫把 Mistral 技術用於航空認證系統與國防領域，因此要求智慧財產與敏感資料維持在歐洲管轄範圍內。這項合作反映歐洲企業在導入 AI 時，正把模型、雲端基礎設施、資料位置與法律管轄權納入同一套採購決策。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、TSMC、《Reuters》、《Axios》、《Bloomberg》、NVIDIA、《AP News》、《The Wall Street Journal》、《Reuters》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。
