TechOrange 科技報橘與美國高通公司（Qualcomm）於 9 月 17 日在新竹共同舉辦「AI 智造領航午宴」，邀集多位高科技製造業中高階主管蒞臨餐敘交流，共同探討 AI 落地製造現場的實務路徑。
科技報橘社長戴季全致詞時表示，台灣企業正進入全球佈局與國際經營的新階段，研發與創新服務更不可或缺。他觀察到，台灣廠商彼此之間正從單純的上下游供應鏈，轉向奠基於共同技術基礎上合作、研發與開拓市場的「生態系」模式，這也是 Edge AI 從技術驗證走向產業部署的重要基礎。
高通行銷行政經理朱俊翰於專題分享中指出，根據產業預估，全球邊緣 AI 的市場規模目前約為 200 億美元，至 2030 年更可望突破 1,000 億美元，成為 AI 產業成長最快的領域之一。企業導入邊緣 AI 時所關注的重點，勢必也將從模型效能或算力堆疊，轉向如何實踐分散式邊緣運算。對此，朱俊翰表示，「現在 AI 落地的關鍵，在於依據實際需求配置合適的模型、找到適當的平台，以及真正有價值的 Use Case。」
朱俊翰進一步表示，若說過去幾年的產業焦點是大型語言模型（LLM），接下來更值得關注的將是代理式 AI（Agentic AI）。AI 正從只是提供答案，逐步延伸至理解目標、整合資訊，並在適當的系統與治理機制下協助執行任務。對企業而言，這代表 AI 的價值正從模型能力本身，逐步轉向如何提升營運效率、優化決策流程，並創造實際商業價值。
隨著 Edge AI 從單純模型推論走向智慧系統，企業也必須將 AI 與實際營運場景結合。例如影像檢測、設備監控等現場需求對回應速度、功耗、連線與資料留存的要求都不同，所需的模型與運算平台也不同。朱俊翰建議，企業應依任務需求配置適合的 AI 模型與運算資源，讓 AI 不僅能完成推論，更能融入實際營運流程與現場決策機制。
從驗證到量產，答案就在生態系裡
朱俊翰進一步指出，邊緣 AI 要從 POC 走向實際部署，不能只靠單一廠商提供硬體，還需要運算平台提供所需算力，以及開發工具如 Qualcomm® AI Hub、GenieX 的支援；設備商與系統整合夥伴則依工廠實際需求，整合模型、硬體與現場資料，透過生態系共同開發，企業才有更高機會將合適的 AI 方案落地到產線現場。台灣廠商在工業電腦、晶片、模組、設備與系統整合上累積的成熟能力，正是高通眼中重要的合作基礎。
為加速數位時代的產業創新與成長，高通透過 Qualcomm Dragonwing™ 產品組合，驅動工業與嵌入式物聯網、網路與行動基礎設施，以及無人機、機器人等邊緣 AI 應用，提供從硬體晶片架構到軟體工具鏈的完整支援。邊緣 AI 從 POC 驗證走向產業部署，考驗的從來不是單一廠商的技術實力，而是整個生態系能否有效協作。高通提供平台與工具，台灣廠商則具備扎實的硬體製造與系統整合能量，兩者若能持續磨合，才有機會將更多 POC 案例真正推向產線。隨著邊緣 AI 市場規模持續擴大，如何找到正確的模型、平台與應用場景，是接下來產業將共同突破的方向。
