生成式 AI 熱潮之後，下一個戰場已不在螢幕裡，而在工廠、設備與營運現場。t.Hub 內科創新育成基地將於 2026 年 11 月 18 日（三）舉辦「Empowering the Future 2026 t.Hub 國際交流會暨投資媒合會」，邀集國際創投合夥人與智慧製造實戰專家，聚焦數位孿生（Digital Twin）與實體 AI（Physical AI）兩大趨勢，直擊 AI 從軟體走進真實場域的投資動向與商機。對擁有深厚硬體與製造實力的臺灣而言，這波浪潮正是將產業底蘊轉化為 AI 競爭力的關鍵時刻。
AI 不只會思考，更要會動手
隨著 AI 與機器人、自動化設備、感測系統及即時運算加速整合，實體 AI 正走進越來越多真實應用場域；數位孿生則透過虛實整合與即時數據，讓企業先在虛擬世界模擬與預測，再於現實中做出更精準的決策。從智慧製造、設備管理到企業營運，兩項技術正共同推動 AI 從「數位工具」邁向可實際部署、驗證並規模化的新階段。
三大重量級講者 從資本、基礎建設到工廠現場
上午場公開論壇規劃三場主題講座：
- 國際創投視角｜Tesoro VC 創辦人暨管理合夥人 Andy Lombard，解析深科技（Deep Tech）與實體 AI 投資趨勢，以及新創如何從技術研發走向全球市場。
- AI 基礎架構布局｜矽谷創投 Storm Ventures 合夥人 Minjoo Kim，分享企業級 AI 基礎建設、跨產業應用與國際投資市場的第一手觀察。
- 智慧製造實戰｜佳世達科技董事長特助翁溓松，剖析智慧製造與 AI 落地的實務經驗，以及創新技術商品化、進軍國際市場的關鍵策略。
跨界焦點對談 探討臺灣在全球 AI 版圖的位置
主題講座結束後，講者將同台進行「跨界焦點對談」，從技術、產業應用與國際資本等多元視角，共同探討實體 AI 的未來發展，以及臺灣如何善用製造與供應鏈優勢，在國際 AI 生態系中搶占關鍵位置。
下午閉門媒合 創投與新創精準對接
下午將登場的國際投資媒合會採閉門邀請制。t.Hub 依進駐廠商新創企業的發展需求，邀請多家產業相關的知名創投機構進行精準配對與深度交流，期能促成實質資金挹注與跨國策略合作。
t.Hub 表示，臺灣擁有完整的半導體、資通訊與製造供應鏈，在實體 AI 與數位孿生的發展浪潮中具備關鍵競爭潛力。在臺北市政府產業發展局指導下，t.Hub 持續以內湖科技園區為據點，串聯國際資源與在地產業能量，期望透過本次交流會深化跨國創投與企業鏈結，加速新興技術落地與國際市場對接。
上午場國際論壇開放免費報名，名額有限、額滿為止。誠摯邀請關注 AI 落地應用、數位孿生、智慧製造與創投趨勢的企業決策者、產業夥伴、新創團隊及投資機構踴躍參與，搶先掌握 AI 從數位世界邁向實體場域的新商機。
【活動與報名資訊】
- 活動名稱｜Empowering the Future 2026 t.Hub 國際交流會暨投資媒合會
- 活動主題｜賦能未來：數位孿生與實體 AI — 以虛實整合加速新興科技落地應用
- 活動日期｜2026年11月18日（三） 10:00–12:30（上午場公開論壇；下午場媒合會採閉門邀請制）
- 活動地點｜t.Hub內科創新育成基地 1F iStage（臺北市內湖區瑞光路335號1樓）
- 報名方式｜https://www.accupass.com/event/2610270714171988339420 或至 Accupass 活動通搜尋「2026 t.Hub 國際交流會」免費報名。
