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福斯汽車擬開發自家車用晶片,汽車晶圓供應短缺將至少持續一年

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(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈避免晶片供應吃緊 福斯考慮自行設計和下單 〉。)

【為什麼我們要挑選這篇文章】全球車用短缺的議題上,近期我們從探討是否新建晶圓廠議題,再到 Intel 對槓台積電、三星的計畫中 ,讓許多人開始思考大興土木蓋廠其實並沒有辦法解決任何問題。

就在不久前,德國福斯汽車總裁對外表示,共計 10 萬輛車的訂單付諸流水外,更表示未來晶片最好是自產自銷、自行設計最保險。前陣子日本豐田汽車雖因 「豐田式管理」,而較不受車用晶片短缺影響,但最近在瑞薩電子發生大火,股價也因此受到影響。若未來想降低車用晶片市場產能不足的議題,汽車大廠與半導體製造業該何去何從?(責任編輯:孫敬)

德國福斯汽車(Volkswagen)總裁迪斯(Herbert Diess)接受今天「法蘭克福廣訊報」(Frankfurter Allgemeine Zeitung)訪問時表示,晶片短缺問題令福斯傷透腦筋,至今已被迫減產 10 萬輛車,情況能否緩解取決於半導體廠擴產速度有多快。

迪斯強調供應吃緊的責任不在福斯,福斯早已事先通知零件和晶片業者,需求將在封城後很快回溫,但許多人顯然不這麼認為,造成下單量不足。

為避免未來再度出現晶片短缺的問題,迪斯透露,福斯正規劃直接向半導體業者下單,並考慮自己設計晶片。

迪斯還說,對歐洲汽車工業來說,晶片最好在歐洲本地生產,減少對其它地區的依賴。

晶片荒迫使車廠生產線停擺,日本豐田汽車(Toyota)在捷克的工廠本週起一連關閉2 週,美國福特汽車(Ford)在德國的工廠本週也關閉。

福斯對晶片短缺的問題顯然不樂觀,迪斯上週指出供應狀況目前仍不明朗,今年一整年福斯可能都會遇到供應吃緊的問題,短缺的汽車產量將難以補足。

(本文經合作夥伴 中央社 授權轉載,並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題,原文標題為 〈避免晶片供應吃緊 福斯考慮自行設計和下單 〉。)

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