【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。
＊OpenAI 估值目標降至 1.25 兆美元，SpaceX 稱完成 400 億美元融資
OpenAI 新一輪募資傳出估值調整。《Bloomberg》引述知情人士報導，公司正洽談募資約 300 億美元，目標估值從 1.4 兆美元降至 1.25 兆美元，減少 1,500 億美元。《Financial Times》指出，部分投資人質疑原先報價，投資意願也不如前幾輪熱絡。OpenAI 今年 3 月曾以約 8,520 億美元估值完成募資，這次談判仍未定案，不能視為公司估值已正式下跌。
另一邊，SpaceX 創辦人馬斯克（Elon Musk）10 月 25 日表示，公司已完成 400 億美元債務融資，將主要用於採購預計 2027 年上半年交付的 GPU。他表示，Starlink 衛星網路與火箭發射收入有助 SpaceX 取得資金；缺乏其他穩定營收的 AI 雲端供應商，則可能面臨融資困境與整併。《Reuters》指出，這筆融資所稱「完成」的具體意義及債務定價尚不明朗。兩家公司融資方式不同，卻共同凸顯 AI 算力擴張的資金壓力。
＊台積電傳尋無稀土設備替代方案，中國稀土管制牽動晶圓廠供應鏈
《Reuters》引述 3 名知情人士報導，台積電（TSMC）已向設備供應商了解，能否在晶圓廠自動化系統中使用不含稀土的馬達，降低中國出口管制可能造成的供應中斷風險。稀土磁鐵常見於帶動機械活動零件的精密馬達，雖然不一定直接用在晶片成品，零件缺貨仍可能影響高度自動化的製程設備。據報導，相關討論仍在初期，尚未促成大規模替換；台積電也未正式確認採用計畫。
另一方面，工業技術研究院（ITRI）院長張培仁接受《中央社》專訪表示，台灣現有稀土實驗線年產量約 5 噸，正規劃在工業區興建示範工廠，力拚 2028 年底完成建置、2030 年底達到年產 500 噸，相當於台灣約一半需求。示範廠仍需編列預算，投資保障與商業模式也待討論，量產仍須克服稀土分離提純及配方調整等技術挑戰。台積電研究替代零件，以及工研院發展本地材料供應，是兩條不同路徑，目前沒有直接合作或採購關係獲得證實。
＊AWS 算力預訂延伸至 2028 年，AI 基建供應持續吃緊
亞馬遜（Amazon）執行長賈西（Andy Jassy）10 月 23 日在創投公司 Andreessen Horowitz 的節目表示，旗下亞馬遜雲端服務（AWS）今年的大型運算容量已被預訂，2027 年大部分容量也有客戶承諾，部分訂單更延伸至 2028 年。賈西指出，AI 模型開發商與企業對運算資源的需求，成長速度超過供應商擴充基礎設施的步調。亞馬遜先前公布，2026 年資本支出規劃約 2,200 億美元。
不過，已獲預訂主要指大型、提前規劃的容量，並不代表 AWS 所有雲端服務都已額滿。賈西表示，公司仍會保留部分容量供按需使用的 EC2 運算服務，以及提供 AI 模型使用與開發功能的 Bedrock。他也提到，伺服器與網路設備可以視實際需求調整採購時點，以降低需求變化帶來的風險。這項發言顯示，AI 算力需求正延伸至更長期的採購安排，但預訂量不等於相關設備已全部部署，或收入已經實現。
＊美國擬擴大對中科技投資限制，納入高效能運算與生物科技
美國財政部 10 月 22 日提出對外投資安全制度修法草案，計畫依據《全面對外投資國家安全法》（COINS Act），擴大對特定敏感科技交易的申報與禁止範圍。現行規則已涉及半導體與微電子、量子資訊及人工智慧，新草案再加入高效能運算、極音速系統與生物科技等領域，並細化所涵蓋的技術、投資交易及例外條件。美方表示，目的是防止相關資金協助其認定的關切國家提升軍事與監控能力。
這套制度主要約束符合條件的美國投資人及受其控制的海外實體，並非一律禁止所有對中國或其他國家的科技投資。部分交易可能需要向美國財政部申報，特定高風險交易則可能受到禁止；實際適用仍取決於投資對象、技術類別與豁免規定。中國商務部隨後表達反對。美國政府接受公眾意見至 12 月 7 日，最終規則與生效日尚未確定，因此新增限制目前仍屬提案，企業跨境投資應區分現行義務與未來可能增加的規範。
＊DeepSeek、MiniMax 完成中國 AI 技術出口登記，推進海外授權
中國 AI 公司深度求索（DeepSeek）與稀宇科技（MiniMax）傳出已完成技術出口登記。兩家業者已辦妥手續，可依規定推動模型開源發布及海外授權；稀宇科技隨後也向《Reuters》確認，部分近期及即將推出的模型已完成相關登記。不過，深度求索的登記情況，目前主要來自中國官媒說法，不代表兩家公司全部模型都能不受限制地授權海外。
這項進展發生在中國商務部與科技部 10 月 16 日公布技術出口管制修訂草案後。草案擬新增 23 項 AI 技術，涵蓋大型模型、AI 代理與算力叢集等領域，徵詢意見至 11 月 15 日。與此同時，部分技術的出口前臨時登記已從公告當日實施，涉及技術所有權轉讓、境外授權等情形。已完成登記不等於正式限制目錄全面生效，也不代表模型在所有市場的部署與使用都不再受到其他規定約束。
＊全球 PC 第三季出貨下滑 21%，華碩跌幅小於整體市場
市場研究機構 Counterpoint Research 10 月 22 日公布初步統計，2026 年第三季全球 PC 出貨量約 5,700 萬台，年減 21%，季減 13.8%。記憶體與其他零組件成本上升，推高電腦售價，壓抑消費者換機意願。商用電腦雖受企業設備汰換與 Windows 系統轉換需求支撐，仍不足以抵銷消費市場低迷；去年同期因 Windows 10 停止支援前的換機潮形成較高基期，也是今年年減幅度擴大的原因之一。
品牌表現出現差異。聯想（Lenovo）仍居全球第一，惠普（HP）出貨約 1,030 萬台、年減 31%，戴爾（Dell）約 760 萬台、年減 25%。台灣華碩（ASUS）出貨約 520 萬台，年減 7%，跌幅小於整體市場，市占率從去年同期 7.8% 升至 9.2%。Counterpoint Research 預估第四季全球出貨可能再年減 27%，但此為預測而非已公布的實際數據。
＊台灣工業生產年增 19.17%，伺服器產品組合影響製造業表現
經濟部 10 月 23 日公布，台灣 2026 年 9 月工業生產指數為 140.76，年增 19.17%，製造業生產指數為 143.31，年增 20.21%，雙雙創歷年同月新高。成長主要受 AI、高效能運算及雲端資料服務需求帶動；電子零組件業年增 23.62%，其中積體電路業年增 26.51%。電腦、電子產品及光學製品業年增 45.92%，凸顯 AI 基礎建設需求仍強。
不過，9 月製造業實際指數 143.31，低於經濟部原先預估的 146.03 至 150.03。統計處副處長陳玉芳（Yu-Fang Chen）表示，主要因電腦、電子產品及光學製品業較上月減少 15.38%，其中伺服器受到廠商產品組合變動影響。面板及其組件業卻年減 36.39%，呈現產業落差。經濟部預估 10 月製造業指數介於 141.56 至 145.86。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Bloomberg》、《Financial Times》、《Reuters》、《中央社》、《中央社》、《Reuters》、《The Information》、美國財政部、《Reuters》、中國商務部、《Reuters》、《中央社》、Counterpoint Research、《中央社》、《中央社》，首圖來源：AI 生成圖。
