國際半導體展 SEMICON Taiwan 2023 在本週三（6 日）至五（8 日）登場，吸引了全球超過 950 家企業，共展出超過 3,000 個攤位，是台灣最具規模的半導體展會。展會中，不僅能一窺多家業者的最新解決方案，也能看見半導體的最新產業趨勢。
本次展會主軸聚焦「創新」、「永續」，涵蓋多項供應鏈韌性升級的關鍵領域。不過展會這麼大，究竟有哪些產業重點方向、最新解決方案？《TechOrange》從 3 大關鍵字：綠色永續、智慧製造、資安防護，整理出值得關注攤位與論壇亮點，讓你不論是無法到現場，或來不及逛完，也能快速掌握最新解方。
關鍵字 1：綠色永續
友達宇沛
氣候變遷風險逐漸升溫，碳管理、水資源管理能力成為衡量企業韌性的重要的永續指標。友達宇沛專注於企業永續解決方案，在活動中展出「碳管理」、「水處理」及「節能智能化控制技術」等綠色製造整合服務，囊括了工程服務、設備耗材、系統產品等面向。
西門子
西門子在現場的綠色製造概念區，則展出 EDA 電子軟、硬體設計解決方案，從 3 大面向協助半導體製造，包含：核心製程控制與資安把關、能源與碳排數據的透明化管理、虛實整合掌握現場製程數據。其中，不只聚焦 OEM 製程與產線的數位技術，也整合了上中下游階段的軟硬體產業解方。現場也展示與邦飛凌科技首度合作開發整合自動化與節能應用機台。
施耐德
施耐德電機在半導體永續力論壇中分享，半導體為台灣帶來龐大的經濟效益，但生產製造過程也排出大量溫室氣體，建議台灣半導體產業必須透過數位化、電氣化的永續策略，並推出半導體產業的去碳化專案 Catalyze Program，協助半導體業透過數位技術追蹤碳排放、掌握即時數據，並導入能夠高效穩定供電的能源管理。
中鼎
在前端工程設計 (FEED) 和先進技術設施建設方面，中鼎集團呼應展會主軸，現場展示了智慧統包工程（iEPC）、數位孿生（Digital Twin）等創新研發成果，以及「綠色技術」應用、「綠色承攬」和「綠色投資」等永續工程等高科技設施一條龍服務。
關鍵字 2：智慧製造
工研院
半導體生產過程複雜繁瑣，每個步驟製程需運用特殊設備，然而在步驟切換時，常遇到傳輸耗時、汙染及品質下降等問題。工研院及半導體設備廠商旭宇騰精密科技共同合作研發出全球首創「二奈米製程鍍膜設備」，在現場首次對外亮相。該機台可將維修時程縮短從 7 天至 1 天，剛獲得 2023 年 R&D 100 大獎。經濟部期待，這項技術能打入半導體前段設備供應鏈，邁向設備國產自製的目標。
台達
在半導體製程方面，台達整合工業自動化經驗，現場展示了創新解決方案。亮點展品包含能快速、精準定位與調校的晶圓磨邊機，晶圓邊緣瑕疵也能嚴控量測的晶圓輪廓機，結合 AI 技術落實快速換線的晶圓分選機，結合光學檢測缺陷的 IR 孔洞檢查機，以及高速多晶片先進封裝機。
達明機器人
智慧製造也在半導體產業導入協作機器人概念。達明機器人在現場展出了適合半導體 ICOS Tray AMR 移載的協作型機器人「TM20M」，具有高達 20 公斤的負載能力、且將 2D、3D、AI 視覺技術一體化，適用於市面上大部分 AMR。
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關鍵字 3：資安防護
奧義智慧
奧義智慧以「高科技製造業的 AI 資安助手」為參展主題，在展會 3 天帶來 11 場議程，針對高科技製造及半導體產業所需的 AI 資安應用，說明如何協助企業以最少投入實現數位韌性。現場主要從端點鑑識與應變處理、AD 保護與攻擊路徑評估、外部曝險盤點與風險識別、AI 全自動歸納與告警解釋等展示資安防禦方案。
睿控網安
睿控網安主要提供端點、網路和供應鏈的營運技術（OT）原生防護，現場首度展出專為防止 OT 網路感染擴大以確保營運穩定的 Edge 引擎第二代（V2）。睿控網安指出，OT 環境通常沒有隔離的大內網，只要有一個裝置遭到入侵，很快就會經由內部網路擴散至其他所有聯網裝置，而網路隔離是控制及防範資安事件造成損害的第一步關鍵，Edge V2 可透過自動化方式學習及產生規則，減輕隔離工作要花費的力氣。
＊ 本文開放合作夥伴轉載。首圖來源：《TechOrange》 拍攝。
