面對全球智慧型手機出貨量下滑，加上記憶體晶片價格飆升帶來的市場動盪，高通（Qualcomm）正在尋找全新的成長引擎，蓬勃發展的 AI 資料中心正是其鎖定的新戰場。
在 2026 Investor Day 大會上，高通祭出了一份極具野心的全方位資料中心藍圖，宣告正面迎戰「代理 AI（agentic AI）」帶來的爆發性算力狂潮。這項計畫並非紙上談兵，而是精準瞄準當前 AI 發展的痛點，並聚焦四大核心支柱：善用其在連網技術的深厚優勢、開拓客製化晶片（Custom Silicon）設計服務、開發專屬 AI 加速器，以及推出具備頂尖功耗效率的機櫃級 CPU。
高通正試圖透過軟硬體與底層架構創新，突破阻礙 AI 效能的「記憶體牆（memory wall）」，並重新切入由 NVIDIA、AMD、Google、Amazon 等巨頭競逐的 AI 資料中心市場。
Meta、微軟成早期客戶，高通用 Dragonfly C1000 攻 AI 資料中心
高通宣布，已經與 Meta 達成一項多年協議，未來將部署高通的資料中心技術，這也進一步延伸雙方多年來在擴增實境（AR）領域的合作關係。高通預計在 2026 財年，向包含 Meta、微軟（Microsoft）在內的客戶，交付首批配備 43TB DRAM 的 C1000 CPU 伺服器機櫃樣品，並全面支援氣冷（air-cooled）與液冷（liquid-cooled）系統。
在硬體規格方面，高通專門為資料中心開發名為 Dragonfly C1000 的 Oryon CPU 衍生產品，其每瓦效能提升一倍，同時還支援最新的 PCIe Gen 7 與 CXL 共享記憶體連網技術。
此外，高通也正在開創一項名為高頻寬運算（HBC）的新穎記憶體架構，目的是以接近 DRAM 的記憶體容量，提供類似 Groq 和 Cerebras 晶片中 SRAM 般的高效能與低延遲。高通預計在 2027 財年推出首款支援 HBC 架構的版本（AI250），預計將帶來 18 倍的頻寬提升，而 2028 財年更將推出結合 UAL 網路架構與光學擴展技術的第二代 HBC（AI300），屆時頻寬有望實現高達 54 倍的驚人成長，這正是高通試圖突破「記憶體牆」的核心武器。
高通認為，AI 資料中心正趨於異質化，這也代表市場上不會只有單一贏家來挑戰 NVIDIA，開發者未來將能在包含 Google、Amazon、AMD 與其他眾多企業所提供的優秀架構中，擁有更多的技術選擇。
高通收購 Modular 補上軟體層，瞄準 NVIDIA CUDA 護城河
在軟體佈局方面，高通宣布透過全股票交易收購 AI 軟體基礎設施新創公司 Modular，交易價值高達約 39 億至 40 億美元。由知名軟體工程師 Chris Lattner 和 Tim Davis 創立的 Modular，擁有以 Mojo 程式語言和 MAX 推論引擎為核心的 AI 原生軟體堆疊。高通希望藉由這筆交易提供「與晶片無關的運算層（silicon-agnostic compute layer）」，讓企業在資料中心的部署上變得更加靈活且具備成本效益。
Modular 執行長 Chris Lattner 在提到收購時表示：「在一個充滿創新異質 AI 硬體的世界裡，一直存在著一個缺口：現有的零碎軟體技術並非為了在這些硬體上有效擴展而建立，這阻礙了創新與選擇。」因此，Modular 平台最大的優勢正是解決此痛點，允許開發人員編寫一次程式碼，就能在 CPU、GPU、NPU 和客製化 ASIC 等完全不同的硬體架構上運行，而無需為了特定晶片重新改寫程式。
這項收購案對高通的戰略意義極為深遠，因為在當前的 AI 領域中，單靠硬體效能已經無法留住開發者，軟體生態系才是決定勝負的關鍵。市場分析指出，NVIDIA 真正的護城河從來都不只是 GPU 晶片，而是其深耕十年的 CUDA 軟體平台，以及更換硬體所帶來的高昂程式碼重寫成本。透過收購 Modular，高通獲得強大的軟體基礎，這不僅有助於其挑戰 NVIDIA 在 CUDA 生態系統中所佔據的絕對主導地位，更能大幅降低企業切換硬體供應商的轉換成本，成為市場上具備公信力的第二選擇。
高通的最終目標是將高效能的晶片與更聰明的軟體相結合，進而降低在資料中心或邊緣裝置上運行 AI 的總體擁有成本。對企業與資訊長（CIO）而言，這代表未來在部署 AI 時能實現運算的「民主化」，讓工作負載可以依照最適合的需求分配到合適的晶片上，避免被單一供應商綁架。正如高通執行長 Cristiano Amon 所強調：「未來屬於對開發者友善的水平平台。」這項收購不只是高通至今在 AI 領域做出的最重大投資之一，更是其獲取開發者生態系，並從智慧型手機晶片商躍升為 AI 基礎設施巨頭的核心動能。
高通洽談替 ByteDance 設計客製晶片，搶進 ASIC 服務市場
除了標準化硬體與軟體平台，高通目前也正在與 TikTok 的母公司 ByteDance（字節跳動）洽談，洽談提供客製化的晶片設計服務。高通作為全球最大的智慧型手機數據機晶片供應商，目前正試圖打入包含 Broadcom 與 Marvell 等競爭對手盤踞的客製化特殊應用積體電路（ASIC）市場。這項談判行動不僅顯示出高通正極力降低對單一市場的依賴，同時也表明，儘管美國與中國之間在 AI 晶片上的摩擦日益加劇，並已衝擊到 NVIDIA、AMD、應用材料（Applied Materials）與科林研發（Lam Research）等大廠，但美國科技公司依然熱衷與中國開展業務。
由於記憶體晶片價格飆升為智慧型手機市場帶來高度不確定性，加上今年全球智慧型手機出貨量恐將創下史上最大的年度跌幅，若高通能與 ByteDance 順利達成協議，ByteDance 將成為高通晶片設計服務的早期客戶之一，對高通而言無疑將是一次重大的勝利。
據悉，為 ByteDance 設計的客製化晶片，可能部分採用高通去年收購的高速連接技術公司 AlphaWave Semi 的技術。與此同時，ByteDance 內部也正在自行開發用於推論任務的 AI 晶片，以及客製化中央處理器（CPUs）。不過，由於這些討論目前仍在進行中，ByteDance 同樣有可能尋求與其他合作夥伴結盟，因此最終是否會達成合作，依然存在不確定性。
在當前的 AI 競爭中，成功的關鍵已經不再僅取決於硬體效能，軟體生態系統的完備度也同樣扮演著決定性角色。高通憑藉強勢的硬體發展路線圖、收購 Modular 取得的開放軟體堆疊，以及與 Meta 和 ByteDance 等重量級客戶的合作布局，正徹底改變其在 AI 領域的發展走向。
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＊本文開放合作夥伴轉載，參考資料：《Forbes》、《The CODEW》、《Net Work World》、《Hot Hardware》、《Reuters》，圖片來源：Qualcomm
