國科會為慶祝臺灣科技新創基地（Taiwan Tech Arena, TTA）邁入 5 週年，在今（11 日）與明（12 日）舉辦了為期 2 天的慶祝活動，包含國際論壇、XYZ 座談。國際論壇探討主題之一「推進 21 世紀產業創新──晶片驅動升級再進化」，邀請了聯發科、微軟、AVL、碇基半導體、聯發資本、諭泰生技等全球晶片創新應用相關產業專家，共同剖析晶片應用發展趨勢。
台灣半導體的下個機會點：IC 設計
針對台灣半導體未來發展，聯發科技前瞻技術平台資深處長梁伯嵩現場分享，現在大多數重要的科技創新背後都由 IC 設計所支撐，例如 AI、太空科技、元宇宙、車用電子、手機等各項應用，並且是在 IC 設計端就定義好。他指出，台灣不僅在 IC 半導體做得好，整個供應鏈都非常完整，不僅驅動產業創新，也帶動了台灣經濟。
他以世界半導體營收的歷史數據為例，指出 1990 年代全世界總營收共 510 億美元，到了 2022 就成長到 602 億美元，成長了 10 倍以上，預估 2030 年將來到 1 兆美元。而台灣都跟著這個趨勢往前走，並且扮演重要角色。但台灣為什麼能抓住這個機會？梁伯嵩進一步解釋，台灣的發展特色在於抓準了 IC 設計和 IC 製造分工的趨勢。
至於台灣半導體下一個的成長機會點在哪？他觀察，IC 設計在半導體分工的潮流下，將佔據越來越重要的角色。他指出全球 IC 設計 1980 年至 2021 年的 IC 市佔率，已經從 0% 成長到 35 %；從全球半導體產業結構與產值觀察，台灣在晶圓代工端的產值佔了 78% 是世界第一，在 IC 封測佔據 59 %，在 IC 設計端，則約 22 %。因此，他表示台灣在半導體製造端已經很成熟，接下來在 IC 設計端還有更多成長空間，並且不能鬆懈，需要繼續往前努力。
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台灣發展 IC 設計有 3 大挑戰
雖然 IC 設計是台灣發展的下一個機會點，梁伯嵩觀察，台灣 IC 設計目前仍偏重邏輯積體電路（Logic）部分領域，需要拓展應用範圍，包含企業基礎建設（Enterprise Infrustructure）、產業應用，以及車用領域等，並且在記憶體 IC、分離式 IC、類比 IC 等領域都有發展空間 。
不過，他也點出台灣發展 IC 設計將面臨 3 大挑戰。第一，技術挑戰難度提高。IC 的複雜度、各種規格演進的成長速度驚人。此外，先進 IC 設計難度越來越高，需要多元的技術，考量散熱、和其他系統配合，也因此未來 IC 設計不只是設計單個晶片而已，而是設計整個系統。
第二，因為設計難度變高，先進製程 IC 設計成本也越來越高。2006 年時，設計 65 奈米晶片需要投入的工程師成本大約為 9 億台幣，如今 2020 年設計 5 奈米就需要投入約 173 億台幣。在這項挑戰下，台灣除了台積電，在 IC 設計先進製程上，多數學研界和公司無法跟上。在這項挑戰下，他指出各種共通平台將變得非常重要。
第三，當晶片設計更加複雜，世界人才競爭也更激烈。台灣 IC 設計將創造超過 5 萬個人力就業機會，但梁伯嵩觀察近年來台灣理工領域畢業生數呈現下降趨勢，面臨人才危機。他根據歐盟統計指出，以每千人的理工人材畢業生人數當作指標來看，在 2020 年到 2030 年半導體產值正因為 AI 而大爆發的時候，台灣是未來美、中、韓國、歐盟 27 國中，唯一面臨理工人才衰退的國家。
他最後強調，台灣半導體發展需要 「IC 設計」、「IC 製造」、「IC 系統設計」三足鼎立，才能繼續支持台灣發展、經濟繁榮。
＊ 本文開放合作夥伴轉載。首圖來源：《TechOrange》 拍攝。
