SEMI 國際半導體產業協會公布最新一季《全球晶圓廠預測報告》（World Fab Forecast，WFF）指出，受到晶片需求疲軟以及消費性產品、行動裝置庫存增加影響，預估全球晶圓廠設備支出總額將先蹲後跳。也就是說，將從 2022 年的歷史高點 995 億美元下滑了 15%，來到 840 億美元；隨後，將在 2024 年回升 15%，達到 970 億美元。
明（24）年的晶圓廠設備支出復甦將可望在半導體庫存調整結束，以及高效能運算（HPC）、記憶體等需求增加而有所提升。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸分析，2023 年的設備支出下滑幅度較預期小，綜觀 2024 年的回升將更強勁。他表示，這一趨勢表明，半導體產業正走出低迷，而旺盛的晶片需求將持續帶動整體產業正向成長。
晶圓代工是產業成長火車頭
受惠於產業對於先進和成熟製程節點的長期需求持續成長，晶圓代工產業 2023 年投資規模微幅成長 1% ，至 490 億美元；預計在 2024 年產業回溫，帶動設備採購金額擴增至 515 億美元，較今（23）年成長 5%。
展望 2024 年，記憶體支出總額預計將迎來高達 65% 的成長，達到 270 億美元，為 2023 年下降 46% 後的強勁反彈。其中，DRAM 領域在 2023 年下降 19% 至 110 億美元後，預估 2024 年將年成長達到 40%，回升至 150 億美元。NAND 領域支出也將呈現類似趨勢，2023 年下降 67% 至 60 億美元，但在 2024 年將大幅回升 113%，達到 121 億美元。微處理器（MPU）的支出預計在 2023 年保持平穩，並在 2024 年成長 16%，達到 90 億美元。
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各國投入支出比一比，台灣居冠
SEMI 觀察全球晶圓廠設施和生產線，預估台灣將在 2024 年穩坐全球晶圓廠設備支出的第一名，年增加 4% 來到 230 億美元。韓國居次，預計 2024 年的支出將達到 220 億美元，較今年增長 41%，同時反映了記憶體領域的復甦。
此外，中國先進製程發展和海外廠商投資受阻，主要是受限於美國出口管制，2024 年總支出額雖以 200 億美元排名全球第三，但較 2023 年水平下降。儘管受到限制，但中國的晶圓代工業者和 IDM（垂直整合製造商）將持續以成熟製程進行投資及佈局。
美洲地區仍維持第四大支出地區並創下歷年新高，支出總額預計將來到 140 億美元，年成長率達 23%；歐洲和中東地區也將續創佳績，支出總額成長 41.5%至 80 億美元。而日本和東南亞地區的晶圓廠設備支出將在 2024 年分別增長至 70 億美元和 30 億美元。
根據 SEMI《全球晶圓廠預測報告》的資料，從 2022 年到 2024 年，全球半導體產業產能將持續向上攀升。繼 2022 年增加 8%，今、明兩年產能將維持 5% 及 6% 的增幅。
SEMI 於 9 月發布之最新一季《全球晶圓廠預測報告》涵蓋全球共有 1,477 座設施和生產線，其中包括預計在 2023 年或之後開始營運的 169 座設施及生產線。
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（責任編輯：廖紹伶）
