研調機構 IDC 發布 2024 年半導體市場的 8 大趨勢。IDC 最新研究顯示，隨著全球 AI、高效能運算（HPC）需求爆發式提升，加上智慧型手機、個人電腦、伺服器、汽車等市場需求回穩，半導體產業預期將迎來新一輪成長浪潮。
IDC 資深研究經理曾冠瑋表示，2024 年整體半導體銷售市場將迎來復甦，驅動因素在於記憶體原廠嚴格控制供給產出推升價格，加上 AI 整合到所有應用的需求。他也表示，半導體供應鏈包括設計、製造、封測等產業，也即將揮別低迷的 2023 年。
針對 2024 年，IDC 預測全球半導體市場將具備下列 8 大趨勢：
1. 2024 年半導體市場復甦，年成長率達 20%
針對 2023 年，IDC 觀察，受終端需求疲弱影響，供應鏈庫存去化進程持續，雖 2023 下半年已見到零星短單與急單，但仍難以逆轉上半年年減 20% 的表現，因此預期 2023 年半導體銷售市場將年減 12%。
2024年，在記憶體歷經近 4 成的市場衰退之後，減產效應發酵推升產品價格，加上高價 HBM 滲透率提高，預期帶來市場復甦。此外，終端需求逐步回溫，AI 晶片供不應求，IDC 預期 2024 年半導體銷售市場將重回成長趨勢，年成長率將達 20%。
2. 車用半導體成長穩，由 ADAS、車用資訊娛樂系統驅動
IDC 觀察全球半導體市場，指出汽車與 AI 應用市場成長可期、相輔相成。曾冠瑋表示，2022 至 2027 年半導體市場年複合成長率（CAGR）達 5.3%，其中成長最穩定、快速的就是汽車市場，原因在於汽車正在走向電動化、智慧化，2022-2027年年複合成長率達 9%，是半導體市場的重要驅力。
其中 ADAS（先進駕駛輔助系統）在汽車半導體中佔比最高，預計至 2027 年 ADAS 年複合成長率將達 19.8%，佔該年度車用半導體市場達 30%。
車用資訊娛樂系統在汽車半導體之中佔比次之，在汽車智慧化與聯網化驅動下，2027 年年複合成長率達 14.6%，佔比將達 20%。
車用資訊娛樂軟體的需求，包含使用者透過螢幕控制影音、音樂、導航、連接網路、系統更新，也包含車廠透過車輛蒐集消費者數據。IDC 表示，總體來說，越來越多的汽車電子將仰賴晶片，對於半導體的需求長期而穩健。
3. AI 市場飛速成長，從資料中心擴散到個人裝置
隨著半導體技術的進步，IDC 預計，2024 年有越來越多 AI 功能被整合到個人裝置中，包含 AI 智慧型手機、AI PC、AI 穿戴裝置；智慧城市等基礎設施導入 AI 部署，也會加速 AI 應用。
IDC 預期，個人裝置在 AI 導入後將有更多創新的應用，也會正面刺激對半導體的需求。
4. 亞太區 IC 設計的庫存去化告終！將成長 14%
IDC 觀察半導體供應鏈，指出亞太 IC 設計業者雖然因為庫存去化進程漫長，於 2023 年營運表現較為清淡，但在全球個人裝置市場逐步復甦下將有新的成長機會。
IDC 提及幾個關注重點。其中，影響市場規模比重最高的就是手機處理器，而 IDC 觀察亞太地區相關業者訂單回溫、增加投片，加上華為海斯半導體的推出，預期明年 Android 手機市場會更為活絡。此外，2024 年終端市場將緩步復甦，第 2 季有許多終端拉貨的節慶，是重要的觀察時間點，將影響整個半導體走向。
IDC 觀察，各業者在耕耘智慧型手機應用之外，也紛紛切入 AI 與汽車應用，預計 2024 年整體市場年成長將達 14%。
5. 晶圓代工先進製程需求飛速提升
回顧 2023 年，IDC 表示，晶圓代工產業受到市場庫存調整影響，2023 年產能利用率大幅下滑，尤其 28nm 以上的成熟製程需求下滑較重，不過受部分消費電子需求回溫與 AI 爆發需求提振，12 吋晶圓廠已於 2023 下半年緩步復甦，尤其以先進製程的復甦最為明顯。
展望 2024年，IDC 指出台積電、Samsung 及 Intel 等大廠持續發展，以及終端需求逐步回穩，半導體晶圓代工市場將持續推升，預計 2024 年將呈雙位數成長。
6. 中國產能擴張，成熟製程價格競爭加劇
市場復甦下，IDC 提醒仍有幾個重點待觀察，其中就包含中國競爭。IDC 表示，中國在美國禁令下積極擴張產能，而為了維持產能利用率，中國業者將持續祭出優惠代工價，預計此將對「非中系」晶圓代工廠商帶來壓力。
另外，2023 下半年至 2024 上半年工控與車用晶片庫存短期有去化要求，而該領域晶片以成熟製程生產為大宗，均是不利於成熟製程晶圓代工廠重掌議價權的因素。
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7. 2.5/3D 封裝市場呈爆發式成長
半導體晶片功能與性能要求不斷提高，先進封裝技術變得更加重要。IDC 表示，先進封裝與先進製程相輔相成，將繼續推進摩爾定律（Moore’s Law）的邊界，讓半導體產業產生質的提升，而這也正促使相關市場將呈現爆發式成長。
IDC 預計，2.5/3D 封裝市場 2023 年至 2028 年年複合成長率（CAGR）將達 22%，是半導體封裝測試市場中未來需高度關注的領域。
8. CoWoS 產能將擴張雙倍，推動 AI 晶片供給
AI 浪潮帶動伺服器需求飆升，IDC表示，AI 服務背後皆仰賴台積電先進封裝技術「CoWoS」；目前 CoWoS 供需缺口仍有 20%，除了 NVIDIA 外，國際 IC 設計大廠也正持續增加訂單。
IDC 預計至 2024 下半年，CoWoS 產能將增加 130% ，加上有更多廠商積極切入 CoWoS 供應鏈，預計都將使得 2024 年 AI 晶片供給更加暢旺，對 AI 晶片發展將是重要成長助力。
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＊本文由 IDC 提供，內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿 / 產品訊息提供，可寄至：[email protected]，經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。圖片來源：Unsplash。
（責任編輯：廖紹伶）
