日本首相岸田文雄4月訪問華盛頓，開啟了美日科技合作的新時代。此次合作強調了科技創新在21世紀推動聯盟的重要性，尤其是 IBM 與 Rapidus 的半導體合作。這一合作專注於關鍵和新興技術，特別是 2 奈米節點技術的共同開發。晶片戰曝露了中國在該領域的進展和台灣在供應鏈中的地緣政治風險，促使美日關係更加著眼未來。
Rapidus 是日本政府支持的半導體製造商，與 IBM合作開發尖端半導體技術。兩家公司於 2022 年底達成協議，共同開發 2 奈米技術。這一合作由兩個世界上最偉大的盟友和民主國家領導，有潛力成為全球領導者，並展示了未來人類解決方案的最佳範例。
美日雙方在科技領域的基礎設施仍需改進，以應對第四次工業革命帶來的挑戰。美日關係需要借鑒 Rapidus-IBM 的合作模式，確保這些努力不會徒勞無功。此次合作不僅涉及兩家公司，還包括兩國政府、大學網絡和地方政府的共同努力，實現 1+1=3 的效果。
宏觀層面上，美國《晶片法案》的重大投資推動了美國本土尖端技術的發展。這一合作的最佳體現是 IBM 及其在紐約的總部，以及 Rapidus 與北海道縣的合作，成功的展示了公私合作模式。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Japan Times》首圖來源：Unsplash 。
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