近期，聯發科（MediaTek）與微軟（Microsoft）合作，開發基於 ARM 架構的 AI 處理器，專為微軟的 AI 筆電設計。這款新晶片將顯著提升筆電的運算能力和效率，預計在 2024 年第三季度完成設計，並於第四季度開始驗證。這項合作將幫助微軟在 AI 筆電市場上更具競爭力，對抗蘋果的 M 系列晶片。
根據知情人士透露，這款 AI 處理器將由台積電（TSMC）使用最先進的 N3 製程製造，單價可能高達 300 美元。微軟執行長薩提亞·納德拉（Satya Nadella）表示，此次合作將為微軟的硬體產品帶來突破性的技術提升。
這次合作標誌著聯發科和微軟在 PC 市場的重要突破。聯發科過去主要以其智慧手機晶片聞名，而這款新處理器將幫助聯發科進一步擴展其在高效能運算領域的影響力。微軟則計畫利用這款晶片提升其 Windows on ARM 平台的競爭力，與高通等競爭對手爭奪市場份額。
市場分析師認為，這款新處理器將在功耗和效能方面帶來顯著提升，適用於遊戲、內容創作等高效能應用。這也將幫助微軟擴展其 Windows on ARM 生態系統，吸引更多開發者和用戶。
根據市場數據，ARM 架構晶片的需求在全球範圍內持續增長。聯發科和微軟的合作預計將在未來幾年內大幅推動 AI 筆電市場的發展，為消費者帶來更多高效能、低功耗的產品選擇。
這一合作不僅顯示了 ARM 架構在 PC 市場的巨大潛力，也標誌著聯發科和微軟在全球科技市場中的重要一步。隨著 AI 技術的快速發展，這款 AI 處理器將成為推動未來筆電市場創新的關鍵。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》首圖來源：Unsplash。
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