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半導體強勢領航:台灣 7 月出口訂單破 500 億美元,AI 晶片功不可沒

台灣 7 月份出口訂單年增 4.8%,達 500.3 億美元,優於路透社調查預估的 2.6% 增幅,也超過6 月份 3.1% 的成長率。經濟部表示,這主要歸功於人工智慧應用晶片需求持續飆升,預期這股動能將延續至 8 月。

電信產品訂單年增 11.0%,電子產品訂單年增 2.2%。經濟部指出,強勁的訂單主要來自高速運算的需求旺盛,以及新消費性電子產品的準備工作,這些因素將支撐下半年訂單成長。

中國訂單微幅下滑 0.1%,而美國訂單大幅成長 14.3%。歐洲訂單增加 6.1%,日本訂單則轉為正成長,年增 2.4%。

經濟部預測 8 月出口訂單將年增 6.7% 至 11.0%。台灣作為全球科技供應鏈的重要一環,出口訂單被視為全球科技需求的風向標。

台灣是台積電等科技巨頭的所在地,這些公司在全球半導體產業中扮演關鍵角色。此次出口訂單的強勁表現,反映了台灣在全球科技產業中的重要地位,特別是在 AI 相關應用方面的優勢。

*本文開放合作夥伴轉載,資料來源:《Reuters》首圖來源:《Unsplash》