今天，《TechOrange》同樣精選出 5 則國內外科技新聞大事，讓你掌握科技動態不漏接！
＊ 保持半導體龍頭地位，台積電 2 奈米將量產
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨近日表示，台積電 2 奈米製程預計 2025 年正式量產，藉此維持在先進半導體製造領域的龍頭地位；未來蘋果（Apple）及 AMD 兩大客戶將率先採用新製程，並在生態系夥伴的助攻下，擴大台積電跟三星、Intel 之間的領先差距。
楊瑞臨指出，隨著 CoWoS、扇出型面板級封裝及矽光子等先進封裝技術發展，台積電、三星與 Intel 間的競爭情勢將出現變化；得利於與材料、設備、矽智財和電子設計自動化等生態系夥伴的緊密合作，台積電開始懂得透過「打群架」的方式跟其他同業競爭；由於廠商資源有限，預料會進一步引發「西瓜偎大邊」效應，令台積電的生態系資源更加豐富，優勢地位也更為穩固。
＊ 三星合作找上門，互利台積電得「在商言商」
SK 海力士總裁 Justin Kim 日前訪台時指出，台灣半導體產業的重要性與日俱增，應該與韓國進行緊密合作，解決業界當前面臨的許多挑戰；三星記憶體業務主管也指出，公司持開放態度，希望能跟台灣有更多交流，並規劃於台灣新設半導體公關窗口。
工研院產科國際所研究總監楊瑞臨認為，三星與 SK 海力士紛紛喊話跟台廠合作，主要是為了防止 DRAM 基地就在台灣的美光，因此就近與台積電同盟並搶得產業先機；楊瑞臨指出，只要雙方能夠互利，台積電應該會以「在商言商」的態度跟三星記憶體事業合作；只不過，三星內部營運政策一向都以支持自家團隊為主，高層態度預料會成為雙方能否順利進行協商的關鍵。
＊ 可生產 8 奈米以下晶片，中國國產 DUV 曝光
根據中國工信部近日對外公開的資料，在國產積體電路生產設備方面，中國已經有了「氟化氬光刻機」即 DUV 曝光機的製造能力；此外，中國主動曝光的核心技術指標也顯示，該國產 DUV 設備將可以生產 8 奈米及以下製程的先進晶片。
對此中國大陸科技自媒體引述聲稱「中國自己的 DUV 曝光機終於來了」，並指出雖然跟荷蘭艾司摩爾（ASML）的先進曝光機之間存在差距，但已經足以填補晶片製造空白，朝下一世代更為先進的極紫外光曝光機（EUV）開發鋪路。
＊ 台灣頻遭 DDoS 攻擊，資安署啟動聯防應變
數發部資安署透過新聞稿表示，近期 NoName057 及 RipperSec 等國際駭客，對台灣部分公私部門網站進行 DDoS 侵擾，導致連線不穩定，國安單位和資安署已於第一時間掌握訊息，並啟動聯防體系進行應變。
資安署指出，政府除了譴責非法行徑外，持續與國安單位協力各國，共同對應網路威脅，將持續關注相關事態發展，適時提升警戒層級；目前多數遭到 DDoS 攻擊的機構已經恢復，但仍有少部分機關連線回應較慢，未來會陸續排除相關問題，恢復正常存取。
＊ 強化 AI 運算，超級電腦「阿爾卑斯」啟用
瑞士蘇黎世聯邦理工學院（ETH Zurich），近日在位於南部城市盧加諾（Lugano）的瑞士國家超級運算中心（CSCS），正式啟用超級電腦「阿爾卑斯」（Alps），滿足極端數據和運算科學的需求。
蘇黎世聯邦理工學院指出，這是「將瑞士定位為研發和落實透明、可信賴的 AI 解決方案，成為世界領先樞紐地位」計畫的核心部分；學院 AI 中心主任 Andreas Krause 表示，阿爾卑斯讓訓練複雜的 AI 模型進行重要應用成為可能；瑞士氣象局目前已經開始利用阿爾卑斯超級電腦，製作解析度更高的天氣預報模型，為瑞士複雜的山脈和山谷地形，帶來更加精準的氣象預測。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《工商時報》、《中央社》、《星島日報》、《自由時報》、《rfi》。首圖來源：Shutterstock
