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* 台積電否認海外投資新計畫
國科會主委吳誠文近日接受外媒體專訪時表示,台積電日前開始於德國德勒斯登興建第 1 座晶圓廠,後續還會規劃幾座針對不同市場類別的晶圓廠,但台積電卻指出,企業目前正專注於現有的全球布局專案,暫時還沒有新的海外投資計畫。
台積電與博世、英飛凌及恩智浦,在歐洲合資成立 ESMC,並於今年 8 月 20 日舉行動土典禮,起建位於德國德勒斯登的首座晶圓廠;ESMC 預計將採用台積電的 28、22 奈米平面互補金屬氧化物半導體(CMOS),以及 16、12 奈米鰭式場效電晶體(FinFET)製程技術,估計月產能將達 4 萬片 12 吋晶圓。
* 產官學結合,成台灣半導體最大力量
國科會主委吳誠文表示,台灣半導體業之所以發展成功,關鍵在於政府開發、經營與管理科學園區所下的功夫;此外,科學園區與在地大學、研究機構緊密相互合作,以及產業發展方向跟政策的規劃,環環相扣成為最大力量。
吳誠文說,由政府、學研界、半導體產業緊密結成的鐵三角,形成了一個堅固的發展力量。台灣在有限資源的限制下,創造出了半導體的榮景,未來不排除可以將類似模式擴展到全世界,協助全球各地建立成功的半導體產業。
* 新台幣 100 億額度,數發部端 AI 新創方案
數發部長黃彥男近日指出,發展 AI 需要技術、人才、產業資源互相配合,在台灣中小企業居多且資本有限的情況下,更需要政府介入輔導,因此數位發展部將補助計畫,預計額度達新台幣 100 億元,今年底即會公布細節,明年就可發動投資。
黃彥男直言,發展 AI 的第一步就是資金,因此數發部成功向國發基金爭取匡列 100 億元,作為協助 AI 發展的政策性工具,並藉由「加強投資 AI 新創實施方案」,每年規劃 10 億元、期限 10年的模式,投資國內設立登記的 AI 新創企業。數發部預期,此方案將增加 1 萬人的就業機會,以及至少 20 家公司進入資本市場,有望創造新的兆元產業。
* 防堵中國零件化整為零,經濟部推國產車新制
為防止業者進口大量中國零組件,衝擊台灣汽車產業供應鏈,經濟部於今年 8 月 1 日開始實施新制,若國內車廠業者規劃引進中國品牌者等 4 種車款樣態,必須符合零件在地化採購比例,未來還須逐年提高占比,至於已上市車款也須要遵守相關規範。
產發署表示,今年 1 月 1 日至 7 月 31 日之前取得交通部安全審驗合格證的車款,其零件在地化比率須於明年 7 月 31 日達到 15% 以上;115 年 7 月 31 日要達到 25% 以上;115 年 8 月 1 日以後,同樣要達到 35% 以上。受到管制的 4 種車款樣態,包括陸資與國際品牌合資者、陸資併購的國際品牌者、國際品牌在中國廠生產者,以及單純中國品牌者。
* 製造業逾 66%,中國民營企業 500 強佔比再提升
根據中媒報導,中國全國工商聯日前發表 2024 民營企業 500 強榜單,其中製造業領域的公司數量,在營業收入的前 500 強中占 66.4%,占比連續 3 年出現提升。
中國全國工商聯所公開的榜單中,合計共有 9642 家企業,於 2023 年營業收入達人民幣 5 億元以上,京東集團以人民幣 1.08 兆元的營收規模,連續 3 年位列中國民營企業 500 強榜首;至於阿里巴巴與恆力集團則分列名列第二和第三。
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*本文開放合作夥伴轉載,資料來源:《華視新聞網》、《中央社》、《聯合報》、《中央社》2、《東方日報》。首圖來源:TSMC



