最新爆料指出，蘋果（AAPL-US）打算 2025 年推出自研數據機晶片，針對 iPhone 和 iPad 系列新品開發三款客製 5G 基帶晶片，將有不同性能和效率水準，將在三年內逐步替代現有供應商高通（QCOM-US）提供的 5G 基帶晶圓。
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超過 5 年研發，目標 2027 性能超越高通
知名科技記者 Mark Gurman 上週五（6 日）援引消息人士報導，蘋果正準備將其最具野心之一的專案推向市場，用自研蜂窩數據機晶片取代長期合作夥伴高通的產品。歷經超過五年研發的數據機晶片，將於明年春季首次亮相，首次應用於新一代 iPhone SE，該蘋果入門級智慧手機自 2022 年來一直未進行更新。
蘋果內部把即將公佈的數據機晶片專案命名為「Sinope」，打算在未來幾代自研數據機晶元的研發中不斷推進技術進步，目標是在 2027 年實現數據機性能超越高通。
蘋果希望 2026 年的第二代數據機晶片能更接近高通的能力，Sub-6 載波聚合支援 6 個載波，毫米波載波聚合支援 8 個載波，速度達 6 Gbps。Ganymede 預計將在 2026 年將進入 iPhone 18 系列，到 2027 年進入高端 iPad。
到 2027 年，蘋果的目標是推出代號為「Prometheus」的第三代數據機晶片，憑藉性能和 AI 功能超越高通，還將支援下一代衛星網路。
為開發這款晶片，蘋果花了多大的力氣？
蘋果最初打算在 2021 年就推出這款自研晶元，並為此投入數十億美元，在全球範圍內設立多個測試和工程實驗室。為加速專案進展，蘋果還以大約 10 億美元的價格收購英特爾的數據機營業部門，並花費數百萬美元招募來自其他晶圓製造商的專業工程師。
然而，在開發過程中遇到不少挑戰，像是早期原型體積過大、運作溫度過高及效能問題等。面對這些障礙，蘋果調整開發策略，進行管理層重組，並從高通聘請數十位經驗豐富的工程師加入團隊。
蘋果自研的 5G 基帶晶片，目前表現如何？
蘋果首款自研的 5G 基帶晶片性能只能實現 4Gbps 峰值下行速率，遠低於高通的 5G 基帶晶片，且目前還只是理論數據，實際性能可能要低於預期，並且不支援毫米波技術。 所以，該 5G 基帶晶片將會被率先用於明年推出入門級的 iPhone SE 4、iPhone 17 Air 和低端 iPad 機型上。
目前，高通最新的驍龍 X80 5G 基帶晶片及射頻系統，可提供下行鏈路 10Gbps，上行鏈路 3.5Gbps 的峰值速率，同時支援 5G 毫米波以及 Sub-6GHz。
蘋果自研 5G 晶片的好處是什麼？
專家指出，雖然蘋果首款 5G 基帶晶片在性能上不如高通，但可能會將其與自研的 A 系列處理器進行整合，使其成為一顆 SoC，不再是之前那樣的獨立 AP + 外掛高通基帶晶片的形式，這也將使得整體的集成度更高，效能表現更好，對於蘋果備受詬病的信號差問題也將會有所改善。
另外，不用外掛基帶晶片對主機板的佔用也將更少，可以將更多的空間留給電池，提升續航表現。
更重要的是，蘋果將無需繼續向高通採購價格高昂的 5G 基帶晶片，這也將大大降低外部採購成本，但可能仍需要向高通支付 2G/3G/4G/5G 通信專利使用費。
專家還說，蘋果利用自研的 M 系列處理器，實現了在 Mac 產品線上對於英特爾處理器的全面替代，這也成為一個非常成功的案例，但自研基帶晶片能否獲得同樣的成功，以全面取代高通的基帶晶片，還有待觀察。
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＊ 本文經合作夥伴 鉅亨網 授權轉載，並同意 TechOrange 編寫導讀與修訂標題，原文標題為〈自研 5G 基帶晶片要來了！蘋果擬三年內棄用高通 專家：能否成功仍有待觀察〉。首圖來源：鉅亨網。
（責任編輯：廖紹伶）
