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印度想打造自己的晶片護國神山?砸 5,500 億造「晶片大國」面臨哪些挑戰

將台灣半導體當成主要對手!印度砸 5500 億打造「晶片大國」面臨哪些挑戰?

自 2022 年美國開始限制對中國出口先進 AI 晶片,引發全球半導體產業走向「自給自足」的競賽後,許多國家都想搶佔晶片製造的大餅,其中人口稠密且極具發展潛力的印度也不例外。

近來,印度政府不斷對外表態,立志成為全球晶片大國,希望減少對進口晶片的依賴,以確保各大科技戰略領域方面的穩定供應,並且試圖從全球電子產業鏈自中國轉移的趨勢中,搶佔更大的市場份額。

然而,印度的半導體發展之路卻充滿挑戰,不僅得面對來自台灣、美國、中國與歐洲國家的競爭,其內部更有許多顯而易見的問題有待給出確切解答。

展現印度政府雄心的「半導體任務」

事實上,印度雖然是全世界最大的電子產品消費國之一,但至今卻仍然沒有創造出穩定、大規模且完整的晶片製造產業。

對此,印度政府推動了一項被稱為「半導體任務」(Semiconductor Mission)的發展計畫,並特地設立行動組織,希望於國內建立從設計、製造、封裝到測試,完整的半導體晶片供應鏈。

截至目前為止,印度政府已經批准多達 10 個半導體項目,總投資額超過 180 億美元,折合約新台幣 5,500 億,其中包括設立兩座晶圓廠與數個封測廠;同時印度政府也積極培養工程人才,不少國民早已投身全球各大晶片設計公司。

半導體晶片投資涉及 500 種考慮因素

即便如此,專家仍然認為資金和人才並不足以實現印度的晶片夢。

美國智庫資訊技術與創新基金會(Information Technology and Innovation Foundation)全球創新政策 VP Stephen Ezell 認為,其實印度真正需要的東西,並不只是幾座亮眼的晶圓廠或封測廠,而是一個充滿活力、深度的長期發展生態系。

Stephen Ezell 解釋,多數頂尖半導體業者在決定投資數十億美元設廠之前,原則上都會考量超過 500 種相關因素,包含人才、稅收、貿易政策、勞工法規和關務效率等,然而這些項目都是印度政府當前仍需改進的領域。

為了解決半導體產業鏈的關鍵瓶頸,印度政府亦嘗試推出新政策,推動整個產業鏈的供需平衡。

政府祭出高額補助,但卻非長期解方

舉例來說,由於印度半導體製造商出售的晶片,在國內根本就沒有需求,畢竟印度缺乏本地的電子零組件製造公司,因此該國政府就從此處著手,為這類企業,例如生產手機用相機模組的廠商,提供一定資金補助,試著為產業造市。

此外,印度政府也調整了補助策略,比方說過去僅針對 28 奈米以下的製程提供高額補助,但現在無論是哪一種類型的晶圓廠及封測廠,其建廠成本都將由政府資助高達 50%。

印度政府砸錢補助產業發展的行為,成功吸引來自台灣、英國、美國和韓國的半導體企業,表達極大的在地投資意願,從晶圓廠業者到專門的封測廠企業皆然。但 Stephen Ezell 仍強調,高額投資補助不太可能成為長期政策。

力積電參與大型投資,未來 4 年是關鍵

目前印度最大的晶片發展計畫,由塔塔電子(Tata Electronics)與台灣力積電(PSMC)共同合作,並於該國總理莫迪的家鄉古吉拉特邦(Gujarat)展開。

該計畫預期將投入 110 億美元興建晶圓廠,並生產用於 AI、汽車、雲端運算等領域的晶片,如電源管理 IC 與顯示驅動 IC 等。

此外,英國半導體業者 Clas-SiC Wafer Fab,日前宣布將跟印度公司 SiCSem 合作,設立該國首座商用化合物半導體晶圓廠,其產品未來將可用於飛彈、電動車及消費性電子產品等領域。

印度 PwC 半導體部門主管 Sujay Shetty 指出,未來 3 到 4 年將是印度發展各項半導體目標的關鍵期,其中,建設出能夠實際運作的晶圓廠,並且克服技術和基礎設施障礙,將會外界被視為最關鍵的里程碑。

除了晶片製造,跨入封測代工更實際

特別值得一提之處,在於建設一座合格、穩定生產的晶圓廠,本質上究竟有多難?

普遍而言,半導體晶圓廠都會設立在氣候條件相對穩定的區域,至少不能常態性的發生洪水、劇烈地震等天災,而地理位置和可靠的交通運輸亦十分關重要,周遭也得有提供超高純度化學品的供應鏈。

因此除了晶片生產之外,許多印度中型企業反而對專業封測代工(OSAT)領域更感興趣。

畢竟跟晶圓廠相比,封測廠的整體資本門檻較低,但利潤率卻來得更高,而該領域也被外界視為印度切入全球晶片產業的絕佳機會。

合作安謀市場振奮,但背後仍有隱憂

然而就實際面來說,即使印度成功在封測領域取得成功,但該國離自主研發和製造先進晶片,例如台積電已經投入量產的 2 奈產品,依舊有很長的路要走。

舉例來說,印度聯邦資訊與傳播部長 Ashwini Vaishnaw 近日表示,來自英國的晶片設計大廠安謀(ARM),將於印度設計與製造 2 奈米晶片。只不過業界專家卻普遍認為,印度在 ARM 合作中所扮演的角色,可能只僅限於「非核心」的設計測試與驗證,而非參與關鍵技術的開發。

畢竟,晶片設計涉及嚴格的智慧財產權保障要求,因此通常都會被科技巨頭保留在美國或新加坡等,擁有相對成熟法律制度的地方。

不只設計與製造,產業法規也得進化

在印度為全球半導體公司進行招聘、擁有 15 年以上經驗的工作者 Jayanth BR 直言,跨國公司通常只將「區塊層級」的設計驗證工作外包給印度,若該國真的想實現半導體發展野心,印度政府勢必得強化相關法律保障與執法機制。

印度孟買 JSA Advocates & Solicitors 律師事務所合夥人 Sajai Singh 進一步指出,印度政府確實正在考慮更新智慧財產權相關法規,以應對數位內容和軟體等新形式內容的發展,而改進執法機制也對保護智財權大有幫助。

Sajai Singh 說,印度的競爭對手是美國、歐洲和台灣等國家,這些國家不僅擁有成熟的晶片設計與製造生態系統,其強大的智慧財產權法律保障,也是吸引投資者進駐,並且於市場上取得信任及發展的關鍵。

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*本文開放合作夥伴轉載,參考資料:《CNBC》《TimesTech》,首圖來源:ISM

(責任編輯:鄒家彥)