這份由半導體產業協會（SIA）發布的《2025年美國半導體產業報告》，探討美國在全球半導體市場的地位與未來。報告指出，雖然美國晶片製造產能曾大幅衰退，但在政府和企業的投資下，預計到 2032 年製造能力有望增長三倍。
📌 《2025 年美國半導體產業狀況》適合誰閱讀？
- 半導體製造：製造工程師、設施操作員、生產技術員
- 半導體研發：晶片設計工程師、電子設計自動化專業人士
- 半導體設備與材料供應商
- 高科技產業的電腦科學家
- 供應鏈管理專業人士
- 政府決策者與官員
📌 先記住這三件事
一、美國晶片強勢回歸：產能望翻三倍，要重奪全球領導地位
美國的半導體產業正在強勁復甦。雖然美國在全球晶片製造的市佔率曾從 1990 年的 37% 跌至 2022 年的 10%，但在政府和私部門的巨額投資下，預計到 2032 年，產能樂觀預測增加三倍。美國半導體產業，在 2024 年的全球晶片銷售收入中佔據 50.4%（非指美國本土製造產能），銷售額預計還將持續成長。
二、半導體豪賭！美國靠「造廠」創造 50 萬個工作
報告指出，政府和企業已宣布超過 5,000 億美元的巨額投資，將在美國 28 個州打造超過 100 個晶片生態系統項目。這些投資預計將直接或間接創造，和支持超過 50 萬個工作崗位，涵蓋製造、營建和相關產業。
三、半導體產業缺人、稅率低，美國能維持領先？
預計到 2030 年，產業將面臨 67,000 名缺口。同時，美國的研發稅收優惠僅為 9.5%，遠低於中國、韓國、台灣等主要競爭對手，可能影響美國的全球競爭力。
❗️ 5 個關鍵數據
看懂美國半導體產業的強勁與隱憂
數據一：全球半導體銷售額
2024 年全球半導體銷售額：達到 6,305 億美元；2025 年全球半導體銷售額預測：預計將增長至 7010 億美元，增長率為 11.2%。
數據二：美國半導體產業全球市場份額及銷售額
美國半導體產業的全球市場份額持續保持領先地位，佔全球晶片銷售收入的 50.4%。
數據三：勞動力短缺預測
預計到 2030 年，美國半導體產業將面臨 67,000 名技師、電腦科學家和工程師的短缺；2030 年，整個美國經濟中這類人才的缺口將達到 140 萬人。
數據四：AI 對晶片需求的驅動作用
2024 年，電腦/AI 市場佔全球晶片銷售的 34.9%，預計到 2030 年：人工智慧將為全球經濟貢獻超過 15 兆美元。
數據五：美國研發稅收優惠率與國際比較
美國的研發稅收優惠率：9.5%，相比之下，中國為 25.8%，韓國為 25.0%，歐洲為 17.6%，台灣為 15.0%，日本為 14.8%。
🔴 報告精要
產能翻三倍、創 50 萬工作
但「人才、稅收」成美國半導體業弱點
這份「2025 年美國半導體產業狀況報告」詳細分析了美國半導體業的現況、挑戰和未來方向。以下依照報告的三個主要章節整理關鍵精華。
💡 第一部分：美國半導體生態系統
美國在全球晶片製造產能的份額，曾從 1990 年的 37% 急劇下降至 2022 年的 10%，但得益於政府的激勵措施和私營部門的巨額投資，目前已宣布超過 5,000 億美元的私營部門投資，用於在美國 28 個州推動逾百個晶片生態系統項目。
這些鉅額投資預計將在 2032 年前使美國晶片製造能力有望增長三倍，並創造和支持超過 50 萬個工作崗位。為了進一步加速復甦，美國政府於 2025 年 7 月將「先進製造投資抵免（AMIC）」的稅率提高至 35%。
在研發方面，美國半導體產業的投入同樣驚人。2024 年，研發總支出高達 627 億美元，佔其收入的 17.7%，這一比例在所有美國產業中排名第二，顯示美國對維持技術領先的堅定承諾。
但產業仍面臨嚴峻挑戰。首先是勞動力短缺。預計到 2030 年，半導體產業將面臨 67,000 名技術人員、電腦科學家和工程師的短缺，而整個美國經濟中此類人才的缺口將高達 140 萬人。為應對這項人才挑戰，報告強調政府與產業應攜手合作，擴大美國 STEM 畢業生管道。
其次是研發稅收競爭力不足，美國目前的稅率僅為 9.5%，顯著低於中國（25.8%）、韓國（25.0%）和台灣（15.0%）等主要競爭對手，這都可能影響其在全球的領導地位。
最後，晶片設計的複雜性與開發成本也在不斷上升，尤其在其他國家政府也正積極透過獎勵措施，刺激其國內晶片設計和研發活動，企圖取代美國的領導地位。為此，報告建議美國國會應擴大現有的稅收抵免，將晶片設計和研究納入其中，以確保美國在全球半導體產業的競爭力。
💡 第二部分：美國半導體供應鏈
美國半導體產業供應鏈高度全球化，在維持韌性與競爭力上，正面臨來自全球的激烈挑戰。包括中國、韓國、台灣、日本和歐盟在內的主要競爭者，正透過大規模的補貼與財政激勵，強化其國內的半導體生態系統。
面對中國投入超過 2,000 億美元補貼、提供 220% 的研發稅收優惠，美國也透過《晶片與科學法案》提供 390 億美元製造贈款和 130 億美元研發資金。報告強調，美國必須持續進行公私部門投資，才能在未來的科技競爭中取勝。
在貿易與出口方面，美國半導體產業的繁榮高度依賴海外需求，約 70% 的營收來自海外銷售。這讓晶片商有信心在美國進行大額投資。2024 年，半導體出口總額達 570 億美元，年增 13%。報告強調，維持開放市場和擴大全球市場基礎，是美國半導體維持領先的關鍵。
供應鏈的價值分佈顯示了全球產業的高度專業化。美國公司在晶片設計和核心 IP 方面居於領先地位，此外，美國公司在全球半導體製造設備（SME）市場中佔有近一半的份額（41%），其餘大部分市場份額則由荷蘭和日本等盟國公司掌握。
然而，美國半導體製造商在原材料供應方面，對來自台灣、日本、韓國和中國等地的供應商有高度依賴，包括裸晶圓、光阻劑、光罩、氣體和濕式化學品等。因此，確保美國產業能夠以具有成本競爭力的方式獲得製造工具和材料，對於持續投資國內晶片產能至關重要。
💡 第三部分：美國在全球半導體市場的份額
自 1990 年代後期以來，美國一直是全球晶片銷售市場的領導者。2024 年，美國總部公司的銷售額達到 3,180 億美元，佔全球銷售收入的 50.4%。這種領導地位不僅體現在市場份額上，也體現在美國半導體公司在研發、設計和製造工藝技術上的領先地位，並形成「良性創新循環」——即全球銷售的領先推動了研發投資，進而擴大技術主導地位，並鞏固其市場領導者地位。
2024 年，電腦/AI 市場在晶片銷售中的份額增加了 10%，成為最大的終端使用領域，佔全球晶片銷售的 34.9%。AI 伺服器包含了數千顆晶片，圍繞著 GPU、ASIC 或 FPGA 等 AI 加速器運行，這些晶片提供了訓練和部署複雜 AI 模型所需的計算能力。
2024 年，全球半導體銷售額達到 6,305 億美元，首次突破 6,000 億美元大關。從區域來看，2024 年美洲地區銷售額增長了 45.2%，中國增長了 20.0%。在產品類別中，記憶體產品銷售額在 2024 年增長了 78.9%，DRAM 更是以 82.6% 的增幅領跑。預計 2025 年全球半導體銷售額將進一步增長至 7,010 億美元，並有望在 2030 年達到 1 兆美元。
＊閱讀完整報告內容，請見：《2025 年美國半導體產業狀況》
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＊初稿由 AI 協作，首圖來源：Unsplash
