【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊NVIDIA 傳承租德州 1 GW 資料中心，租約最高 502 億美元
《金融時報》引述五名知情人士報導，NVIDIA 是資料中心業者 Hut 8 位於美國德州 Beacon Point 園區的承租方。這座園區擁有 1 GW 電力容量，將部署數十萬顆 NVIDIA GPU；15 年基本租約價值為 196 億美元，若行使續約選擇權，合約總值最高可達 502 億美元。Hut 8 先前僅表示，承租方是具有高度投資等級信用評等的既有客戶，將在園區部署設備，支援大規模 AI 訓練與運作。
報導指出，NVIDIA 未來可能把部分容量轉租給購買其 GPU、再提供 AI 雲端服務的新雲端業者（neocloud）。NVIDIA 並未證實或否認報導，《路透》也尚未獨立核實。另據《華爾街日報》，NVIDIA 正洽談為 OpenAI 提供最高 2,500 億美元融資擔保，支援 OpenAI 租用軟銀（SoftBank）旗下 SB Energy 規劃中的俄亥俄州 10 GW 資料中心。若兩項安排落實，NVIDIA 的角色將從供應晶片，進一步延伸至 AI 資料中心的資金、設備與容量配置。
＊全球晶片銷售上看 1.5 兆美元，AI 撐起逾半資料中心支出
美國半導體產業協會（SIA）最新產業報告引述世界半導體貿易統計組織（WSTS）預估，2026 年全球半導體銷售額將達到 1.5 兆美元，較 2025 年創紀錄的 7,956 億美元增加近九成，再創歷史新高。SIA 指出，成長動力除了 AI 加速部署，也包括先進運算、5G 與新興 6G 通訊、醫療設備及國防系統。2025 年美國業者半導體銷售額達 4,250 億美元，全球市占率為 53.4%，創 1984 年以來新高。
AI 已成為晶片需求的主要推力。單一 AI 伺服器機櫃包含超過 4,500 顆封裝半導體，晶片占機櫃總價值超過 95%，也占 AI 資料中心資本支出一半以上。SIA 與 Deloitte 預估，到 2028 年，全球政府與企業投入 AI 資料中心基礎設施的資金將超過 4 兆美元，其中最高達 2.8 兆美元將用於半導體。隨著建設規模增加，晶片產能、先進封裝、記憶體與供應鏈韌性，也將直接影響 AI 基礎設施的擴張速度。
＊Amazon Leo 再申請 5,105 顆衛星，搶進手機衛星通訊
亞馬遜（Amazon）旗下 Amazon Leo 已向美國聯邦通訊委員會（FCC）提出申請，計畫部署最多 5,105 顆新的低軌衛星，讓具備相容晶片的手機與行動裝置，在基地台無法涵蓋的地區，仍能使用語音、訊息、數據傳輸與緊急服務，首批衛星預計 2028 年開始部署。這套手機直連衛星（Direct-to-Device，D2D）系統將使用 Globalstar 的行動衛星頻譜；亞馬遜與 Globalstar 已簽署合併協議，但交易仍待完成。
Amazon Leo 目前已有超過 390 顆第一代寬頻衛星進入軌道，新系統將與既有及第二代衛星寬頻系統並行。Amazon Leo 也已與蘋果（Apple）達成協議，為支援的 iPhone 與 Apple Watch 提供衛星緊急求救、訊息、尋找與道路救援等功能，並共同開發後續服務。新星系將讓亞馬遜從需要專用天線的衛星寬頻，進一步加入讓一般手機直接連上衛星的基礎設施競爭。
＊NVIDIA 組開放 AI 資安聯盟，Anthropic 主張強制測試
NVIDIA 與 Microsoft、思科（Cisco）、IBM、Cloudflare、Hugging Face 等 36 個夥伴成立開放安全人工智慧聯盟（Open Secure AI Alliance），共同開發並分享開放模型、AI 代理運行框架及資安工具。NVIDIA 以 Hugging Face 日前遭 AI 代理入侵為例，當時商用模型 API 的安全機制拒絕處理部分含有真實攻擊指令的資料，Hugging Face 因此改用智譜 AI 的開放權重模型 GLM 5.2，在自家系統分析超過 1.7 萬筆操作，協助鑑識及事件處置。
Anthropic 執行長 Dario Amodei 表示，公司不主張全面禁止開放權重模型，但模型權重一旦釋出便難以收回，因此支持限制先進晶片流向中國、遏止工業規模的模型蒸餾，並要求所有達到一定能力門檻的開放與封閉模型，都在發布前接受資安、生物及模型對齊測試。雙方都不支持全面禁令，主要分歧在於廣泛開放模型能力，是否必然讓防禦者比攻擊者獲得更多優勢。
＊Microsoft 資安系統測試勝 Mythos，成本降低近五成
Microsoft 推出代理式資安系統 Project Perception，整合企業內部的裝置、帳號、應用程式、資料、雲端及 AI 系統，建立持續更新的資安資訊，再由不同 AI 代理協作，模擬攻擊、判斷實際風險並修補弱點。這套系統採用多模型架構，依照各項任務需要的品質、可靠度、速度與成本，自動選擇前沿模型或資安專用模型，重要決策仍由人員掌控。
在首個軟體漏洞管理場景中，Microsoft 將自研模型 MAI-Cyber-1-Flash 導入多模型代理系統 MDASH。這項組合在 CyberGym 資安基準測試取得 96% 成績，比 Mythos 高出 12 個百分點，成本也較目前已推出的 MDASH 配置降低近五成。顯示企業 AI 競爭不再只比單一模型能力，也開始比較多模型協作的效果與營運成本。
＊美國擬調查 Kimi K3，中國警告採取反制措施
中國商務部指控美國推動「AI 霸權」，並警告，如果美方以涉嫌竊取智慧財產權為由，對中國 AI 業者展開調查、制裁或貿易限制，中國將採取必要措施維護自身利益。爭議焦點是月之暗面（Moonshot AI）近期發布的 Kimi K3。美國白宮科技政策主管 Michael Kratsios 表示，美方掌握資訊顯示，月之暗面透過大規模模型蒸餾，使用 Anthropic 的 Claude Fable 5 訓練 Kimi K3。
美國財政部長 Scott Bessent 表示，如果中國業者進行跨越合法界線、形同竊取智慧財產權的工業規模蒸餾，美方不排除金融制裁或列入實體清單，限制其取得美國晶片、軟體與雲端服務。月之暗面否認 Kimi K3 的能力來自蒸餾，表示效能提升源自原創的模型架構調整。這場爭議已讓模型訓練方法與智慧財產權，成為繼晶片出口管制後，美中 AI 競爭的另一項政策戰線。
＊中國記憶體加速擴產，韓國 HBM 優勢短期仍難撼動
中國半導體競爭壓力再次受到關注。市場擔心長鑫存儲（CXMT）掛牌後可能擴大記憶體產能，加上中國持續發展國產深紫外光（DUV）微影設備，使三星電子、SK 海力士及日本鎧俠（Kioxia）等亞洲記憶體業者股價 7 月 28 日大幅下跌。中國低成本開放模型 Kimi K3 近期受到關注，也讓市場重新評估，未來 AI 工作負載是否可能以更低成本運作，進而影響高階晶片需求。
不過，業界人士指出，長鑫存儲目前的競爭力主要集中在一般 DRAM，與三星及 SK 海力士領先的高頻寬記憶體（HBM）仍有明顯差距。AI 伺服器對 HBM 的效能、良率及先進封裝要求較高，中國業者短期內仍難以取代韓國供應商。這波震盪反映的不是既有供應鏈已被改寫，而是中國記憶體產能與 AI 模型快速追趕，正逐步成為亞洲晶片業者必須面對的長期競爭壓力。
＊Google 歐洲求償潮擴大，金額最高上看 100 億美元
Google 日前因在搜尋結果中偏袒自家服務，並限制應用程式開發商引導用戶使用 Google Play 以外、更便宜的購買管道，首次因違反歐盟《數位市場法》（DMA）遭罰。罰款合計 8.9 億歐元、約 10 億美元。《路透》引述律師與訴訟融資業者表示，最新裁決可能鼓勵更多競爭對手提告，相關求償金額合計最高可能達到 100 億美元。
目前相關案件處於不同階段。德國法院已判 Google 賠償比價平台 Idealo 4.65 億歐元；瑞典 PriceRunner 案的判賠金額連同利息約為 19.7 億美元，義大利 Moltiply Group 則求償 29.7 億歐元，英國 Kelkoo 也提出數十億英鎊的損害賠償要求。Google 否認相關指控，並可能對判決與罰款提出上訴。最新裁決的影響可能不只於約 10 億美元罰款，還可能為競爭對手提告提供依據，進一步擴大 Google 的法律與賠償風險。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Financial Times》、《The Wall Street Journal》、SIA、Amazon、《Reuters》、NVIDIA、《Business Insider》、Anthropic、Microsoft、Microsoft、《Reuters》、《Reuters》、《Reuters》，首圖來源：AI 生成圖。
