當技術走出實驗室,台灣科研如何撐起產業韌性?直擊 2026 台灣創博會(tie)四大亮點

當 AI 成為各行各業的共同語言,真正的挑戰不再是技術本身,而是它能否在真實環境中穩定運作。

2026 台灣創新技術博覽會(tie)以「AI 賦能創新|永續邁向未來」為主軸,於 9 月 17 日至 19 日在台北世貿一館登場。展會以四大主題館串起從基礎科研、跨部會計畫到專利商品化的完整產業鏈,集結跨部會與學研能量,將散落在各領域的研發成果推向產業落地的最後一哩路,能夠在同一個場域中,看見臺灣創新從實驗室走向產業、走向國際的全貌。

創新經濟館|AI 落地百工百業

由經濟部產發署召集技術司、中企署、能源署、國營司及智慧局,整合經濟部科研成果,聚焦半導體、智慧製造、淨零永續、精準健康、跨域前瞻及「臺灣專利超級站」六大展區,而豐漁水產的「可分離式智慧無人養殖船系統」正是專利成果落地商業化的代表之一,以 AI 軟硬整合技術從雲林漁塭走向日本市場,展現台灣軟硬整合的實力,更為傳統漁業轉型升級與躍上國際市場注入全新動能。

未來科技館|臺灣科研成為產業轉型的力量

由國科會攜手中央研究院、教育部、運動部、衛福部共同策劃,聚焦三至十年內的關鍵科技發展,並以「法人研究成果專區」匯集國科會四大法人研發能量、「產學合作專區」集結產學示範案例為兩大亮點,著重將研發成果轉化為具備產業落地的創新解方。在眾多參展項目中,國立高雄科技大學鐵道技術中心的「多源感測融合目標追蹤與抑制系統」,便展現了學研能量如何跨域回應國防需求,將鐵道關鍵技術自主化的成果延伸至智慧防禦場域。

智慧永續館|智慧韌性 永續安心

整合六個部會研發成果,規劃「智慧創新」、「數位賦能」、「循環永續」三大子題區,呈現前瞻科技研發成果、數位科技跨域整合能力,以及資源循環與永續發展應用。其中工研院資通所與資策會數轉院共同研發的「多軌道多星系異質網路整合與擬真技術」,為海事通訊與產業數位轉型提供衛星通訊解方。

發明競賽區|創新研發落地

匯聚國內外企業、學研機構與獨立發明人,集結來自日本、波蘭、新加坡等地近 550 件專利作品,以及中華電信、台灣電力等近 80 家企業的創新成果,涵蓋智慧科技、生技醫療、化工機械、資通訊等多元領域。衡奕精密工業以「緩解慢性病症狀的雷射穴位裝置」與「雷射光照裝置」切入慢性腎臟病照護,即是專利走向商品化應用的代表案例之一。

四大主題館從傳統漁業、海事通訊、智慧防禦到醫療照護,這些成果的共通點,不在於技術有多前沿,而是都選擇從真實痛點出發,展現臺灣創新能量從前端研發走向產業落地以及國際市場的強大潛力。