【科技早餐】今天精選 6 則國內外重要科技新聞。
＊馬斯克證實與台積電洽談，晶圓廠合作仍未定案
馬斯克（Elon Musk）證實，旗下晶片計畫 Terafab 與台積電（TSMC）的合作仍在討論。據消息人士指出，台積電正評估協助 Terafab 營運德州新晶圓廠的可能性。馬斯克在社群平台 X 回應相關消息時表示，目前只是討論，但可能會有進展。現階段可確認的是雙方正在商談，合作模式與具體安排仍待說明。
另外，馬斯克表示，將把太空探索科技公司（SpaceX）旗下 AI 部門的名稱，從 SpaceXAI 改為 SpaceXSI，呼應美國總統川普以「超級智慧」（SI）稱呼 AI 的說法。川普 9 月在聯合國大會演說時，曾提出在美國文件中以「超級」取代「人工」一詞。《路透社》指出，馬斯克未公布更名時間表，也未提供進一步資訊。晶圓廠合作與部門更名是兩項不同進展；前者涉及晶片製造布局，後者目前是名稱變更意向，尚不足以據此確認業務調整。
＊川普設「超級智慧」小組，情報總監領軍評估 AI 風險
美國總統川普確認，由國家情報總監克雷頓（Jay Clayton）領導白宮新設的「超級智慧」任務小組，協調聯邦政府的 AI 工作。川普表示，小組將維持美國在 AI 發展上的領先地位，並保護民眾利益、改善生活。名稱中的「超級智慧」，是川普偏好的 AI 稱呼。據《路透社》報導，克雷頓表示，小組將在 120 天內提出報告，評估 AI 的風險與機會，並建議聯邦政府應扮演的角色。川普第二任期初期，曾由創投人士塞克斯擔任這項跨部門統籌職務。
小組也將檢視 AI 相關風險，以及政府對系統入侵、駭客攻擊等事故的現有通報機制，提出在既有權限下強化聯邦應變能力的建議。參與官員包括聯邦貿易委員會主席、國防部科技長與人事管理局局長；小組將直接向川普及白宮幕僚長報告，並與 AI 公司、消費者、公共利益與宗教團體，以及關鍵基礎設施提供者交流。川普仍主張避免過度監管，以免削弱科技競爭力，新小組的
＊南韓七家金融業者遭駭，AI 疑成攻擊幫凶
南韓金融業近期接連發生資安事件與資料外洩。據《韓聯社》10 月 4 日報導，新韓銀行、KB 國民銀行、韓亞銀行等七家金融公司遭駭，金融部門在多起事件中發現疑似同一攻擊者使用 AI 的跡象。當局推測，攻擊者可能利用 AI 工具不斷更換網路位址，並自動攻擊多家金融業者；AI 是否參與及具體使用方式，仍待調查確認。
南韓總統李在明已要求徹查，金融服務委員會也召開緊急會議，要求金融業提高警戒。金融監督院向約 500 家金融企業分享攻擊來源網路位址及防護注意事項，並實地檢查受影響公司，再將發現的弱點與改善案例傳達給其他業者。監管機構研判，攻擊者可能廣泛搜尋多家公司漏洞，而非只鎖定單一機構。資訊共享與及時修補，也成為防止事件擴大的重點。
＊鴻海、NVIDIA 測試機器人組裝 GB300 測試托盤，還差哪一步？
鴻海與 NVIDIA 合作測試機器人組裝 GB300 測試托盤，鎖定匯流排組裝與多組連接器插接兩項工作。測試托盤用於 GB300 運算模組出貨、部署前的功能及效能驗證。據 NVIDIA 技術部落格與《中央社》報導，目前匯流排組裝成功率逾 95%，連接器插接約為 90% 至 95%；數字對應特定組裝任務，不能直接視為整個 GB300 的組裝成功率。
兩項工作的製造要求均為至少 99.5%，作業速度也有改善空間。匯流排組裝涉及零件放置、16 顆螺絲鎖固及治具操作，目前約需 160 秒，目標為 124 秒以內。連接器插接則須處理會變形的纜線，並對準間隙極小的插座。團隊以機器人感知、規劃、控制及學習方法應對零件與纜線狀態的變化，持續朝製造現場要求提升成功率並縮短作業時間。
＊Rapidus 攜手 17 家設計夥伴，擴大 2 奈米客戶支援
日本晶片製造商 Rapidus 10 月 5 日宣布建立 Rapidus CORE 生態系，首波公布 17 家設計合作夥伴，協助客戶在早期開發階段進行晶片設計，支援其 2 奈米晶圓代工布局。名單涵蓋益華電腦（Cadence）、新思科技（Synopsys）、大日本印刷（DNP）、凸版（TOPPAN）、東芝資訊系統與 Wipro 等公司。這些企業將提供設計資源及專業能力，串接客戶需求與 Rapidus 的製造服務。
Rapidus 表示，先進半導體開發需要整合研究機構、電子設計自動化工具、矽智財、設計與製造能力；在人才短缺下，建立設計生態系可讓客戶提早展開開發。公司後續將把 CORE 的合作範圍擴大至電子設計自動化、矽智財等類別，強化從設計到製造的支援。此次公布的是設計合作網絡，並非新增 17 家晶圓代工客戶或取得相同數量的量產訂單。
＊台英簽署科技合作協議，推進衛星通訊、矽光子與半導體人才交流
台灣與英國 10 月 2 日在倫敦簽署「科學創新暨技術合作協議」（SITA），首波合作涵蓋衛星通訊、矽光子學術聯盟及半導體人才培育。國科會表示，英國太空總署（UKSA）提出與國家太空中心（TASA）共同研發衛星通訊前瞻技術，雙方同意將此計畫列為協議的旗艦成果。國科會副主委陳炳宇表示，協議是雙邊科技合作制度化的重要一步。
矽光子方面，英方已取得種子基金，支持成立台英矽光子學術聯盟，並在台灣半導體研究中心（TSRI）支持下建立學術平台，推動人才交流、產學合作與後續聯合研究。半導體培力計畫則延續既有合作，雙方肯定首批英國碩士生來台實習成果，將持續安排英方科研人才來台參訪。協議已完成簽署，各項研發、聯盟與人才計畫將依合作安排持續推進。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《Culpium》、《中央社》、《路透社》、《ABC News》、《韓聯社》、《中央社》、Rapidus、國科會，首圖來源：TSMC。
