【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。
＊台積電證實洽談馬斯克 Terafab，魏哲家：晶圓廠必須由台積電營運
台積電（TSMC）10 月 15 日在法說會證實，正與馬斯克推動的 Terafab 晶圓廠計畫洽談合作，並已派團隊前往德州評估。董事長暨總裁魏哲家表示，美國主要客戶持續要求增加當地產能，公司因此評估亞利桑那州以外的擴產機會，德州是選項之一。他強調，合作方式仍在討論，若有具體結論將對外說明，但晶圓廠必須由台積電營運；目前尚未宣布投資協議或建廠時程。
第 3 季台積電合併營收為新台幣 1 兆 4,942.4 億元，稅後淨利 7,630.6 億元，年增約 68.7%，營收與獲利均創新高。台積電將 2026 年美元營收年增預估上修至約 44%，並預期 2 奈米家族 2027 年全年產能將增至今年的 2 倍以上。公司另決定在台南增加 1 座 3 奈米廠，預計 2028 年上半年量產；今年資本支出維持 600 億至 640 億美元。魏哲家表示，AI 需求依然強勁，公司已實地了解美國資料中心建設與供電情況，作為擴產評估依據；對消費市場及明年經濟環境則保持審慎。
＊Anthropic 營收增速降至 45%，防堵模型蒸餾牽動收入
《路透社》引述參與投資人會議的人士報導，Claude 開發商 Anthropic 第 3 季營收達 168 億美元，較前一季成長約 45%。依同一報導提供的第 1 季 47 億美元、第 2 季 116 億美元計算，季增率從約 147% 降至約 45%，顯示收入持續增加，但成長速度已明顯放緩。報導另指出，公司向投資人表示第 3 季已按調整後口徑獲利，但這不等於完整財報中的淨利。
技術保護也牽動收入。Anthropic 10 月 12 日表示，已加強防堵未經授權的模型蒸餾，並封鎖數萬個相關帳號，公司因此放棄部分付費流量與收入。模型蒸餾是利用既有模型產生的內容訓練另一個模型，本身是常見技術；公司針對的是未經授權的大規模能力提取。新措施也使部分正常使用者必須調整系統串接方式。官方未公布收入損失金額，尚無法將本季增速放緩全部歸因於防堵措施。
＊NVIDIA 承諾捐 2.5 億美元算力，支持英國 AI 代理與機器人安全研究
輝達（NVIDIA）10 月 14 日宣布，未來 5 年將提供價值 2.5 億美元、每年約 5,000 萬美元的運算資源，支持英國 AI 代理安全與資安研究。多數資源將供廣泛研究社群使用，部分支援牛津大學領導的 BOLD、倫敦大學學院領導的 SOFAIR，以及倫敦帝國學院，研究涵蓋 AI 系統學習與適應、開放模型架構及機器人安全。這項承諾提供的是算力使用資源，並非現金投資。
算力將透過英國境內的 NVIDIA 雲端合作夥伴提供，基礎設施也設於英國，但供應商、技術架構與商業條件仍待商定，不能視為已全數交付。執行長黃仁勳另接受《彭博》訪問時，被問及是否停止供貨給開發不安全 AI 的客戶，他表示會，但強調這是假設情況，採取行動前會先與客戶溝通。他也表示，對其他公司如何使用其技術，輝達的判斷有其限度；相關斷供認定標準與執行程序尚未公布。
＊美國 8 州控告 OpenAI，要求改變 ChatGPT 對年輕用戶的運作方式
美國愛荷華、堪薩斯、亞利桑那等 8 州於 10 月 14 日分別在州法院控告 OpenAI，指控 ChatGPT 的產品設計與安全宣傳誤導消費者，並對包括青少年在內的使用者造成傷害。州檢察長主張，聊天機器人被設計得過度迎合使用者、模擬關懷以取得信任，卻可能強化危險想法，並提供可能傷害自己或他人的建議。這些內容均為原告指控，並非法院已確認的事實。
各州要求法院命令 OpenAI 調整產品運作方式，並提出民事罰款、損害賠償或返還相關收益等訴求，具體內容依各州案件而異。8 州採取的是協調後分別提告，並非一件共同訴訟。OpenAI 發言人向《衛報》表示，公司已提供依年齡設計的保護、家長控制及休息提醒，並將持續與專家改善防護。案件尚未判決，產品安全設計與對外宣傳是否違反各州法律，仍待法院審理。
＊應材揭幕 50 億美元 EPIC 研發中心，台積電、三星等 5 大晶片廠加入
應用材料（Applied Materials）10 月 12 日在美國加州揭幕 EPIC 半導體研發中心，創始合作夥伴包括台積電（TSMC）、英特爾（Intel）、三星電子（Samsung Electronics）、SK 海力士（SK hynix）與美光（Micron）。中心聚焦材料、製程與製造設備的共同開發，讓晶片製造商、設備業者及大學研究團隊在同一場域合作。約 50 億美元資本支出將隨客戶專案啟動逐步投入，並非已全額支出。
應材表示，傳統研發流程常將材料研究、設備開發及製程整合分在不同環境，再逐步交接；EPIC 則希望改為平行開發，縮短新技術走向量產的時間。台積電董事長魏哲家指出，合作可讓公司提早接觸新型設備技術，支援 2 奈米之後的架構、低電阻配線與先進封裝。應材也希望藉此掌握客戶未來數代技術需求，作為設備研發投資依據。中心已揭幕，縮短研發週期及加速量產仍屬預期效益，實際成果尚待驗證。
＊SK 海力士傳以赴美建廠爭取中國廠設備許可，美中產能布局成談判焦點
《路透社》引述消息人士報導，南韓 SK 海力士（SK hynix）正爭取美國批准更多晶片製造設備輸往中國大連廠，並將此與旗下美國子公司 Solidigm 的美國 NAND 晶圓廠規劃連動。消息人士稱，Solidigm 希望在大連廠尚未充分利用的空間安裝設備，提高產出，以支應美國新廠投資並銜接投產前的供應。NAND 快閃記憶體可用於 AI 與雲端資料中心的固態硬碟。
SK 海力士回應，2023 年完工的 Mod B 廠區正與美國政府密切協商，在授權下安裝設備，並強調沒有尋求該廠區的產能擴充；Solidigm 不予評論。報導指出，美方先前對其中國廠設備許可設有限制，是否允許新增設備，與美國希望吸引投資回流的政策形成協商課題。相關談判條件來自消息人士，美國商務部在報導刊出時未回應，設備許可與美國新廠投資安排仍待確認。
＊AWS 串接機器人資料、訓練與模擬，整合 NVIDIA 實體 AI 工具
亞馬遜雲端服務（Amazon Web Services，AWS）10 月 7 日公開 Physical AI Toolchain，將資料儲存、模型訓練與模擬測試串接在同一套雲端參考架構，整合輝達（NVIDIA）的機器人軟體。開發團隊可帶入自己的機器人描述與操作資料，利用虛擬場景測試不同環境及動作，再調整模型；也能依既有流程，只採用其中一個模組，逐步整合。
AWS 提供運算、儲存及訓練服務，NVIDIA 則提供模型、模擬與工作流程工具，目標是減少各開發階段搬移資料、配置算力及串接系統的工程工作。依官方程式庫，目前訓練與模擬等模組已開放，將模型打包並部署至現場設備的邊緣部署模組仍標示為規劃中。這次公開的是參考架構、範例程式與部署自動化工具，並非完成特定任務的量產機器人系統；實際可靠度與成本效益仍須在部署場域驗證。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：TSMC、TSMC、《經濟日報》、《Reuters》、Anthropic 、NVIDIA、《Bloomberg》、Attorney General of Iowa、《Reuters》、《The Guardian》、Applied Materials、《Reuters》、AWS，首圖來源：TSMC。
