【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊Google TPU 首度跨雲進駐 Oracle！NVIDIA 擬擴張多 GW AI 算力
Oracle 與 Google 在 10 月 27 日宣布，將 Google 自研的張量處理器（TPU）引進 Oracle Cloud Infrastructure（OCI），預計 2027 年開始提供服務。這是 Google TPU 首次進入 Google 以外的超大型雲端平台。Google 第八代 TPU 分為針對模型訓練設計的 TPU 8t，以及著重推論的 TPU 8i，支援大型模型與 AI 代理等工作負載。Oracle 將提供資料中心電力、散熱及網路基礎設施，讓企業能在同一個雲端平台選擇不同晶片架構。雙方規劃從 2027 年開始部署，並在未來數年逐步擴大供應規模。
同一天，Oracle 與 NVIDIA 也宣布擴大合作，計畫將搭載 Vera Rubin 系統的 AI 超級叢集擴展至數 GW 規模。NVIDIA Vera Rubin NVL72 與 Vera CPU 已在 OCI 正式提供，未來還將增加其他 Rubin 系統。從 NVIDIA GPU 到 Google TPU，Oracle 正擴大可提供的運算架構，讓企業依模型訓練、推論及 AI 代理的效能與成本需求選擇算力。這也讓 Google 自研晶片有機會接觸原本不使用 Google Cloud 的企業客戶。不過，Google TPU 在 OCI 的價格、初期供應量及實際部署規模仍未公布。
＊SK 海力士 14 家大客戶鎖定逾半產能，HBM4 第四季接棒
SK 海力士在 10 月 28 日公布第三季財報，宣布已與包括全球大型雲端服務商在內的 14 家主要客戶簽署長期供應協議，已簽合約的供貨量涵蓋 2027 年及 2028 年超過一半的總產能。合約通常以五年為基礎，價格則在雙方約定的範圍內反映市場行情。公司在法說會進一步表示，若加上正在具體洽談的客戶需求，DRAM 與高頻寬記憶體（HBM）到 2029 年的產量幾乎都有對應買家。不過，這項估算包含尚未正式簽約的需求，不能直接視為未來產能已全部售出。
第三季財報顯示，SK 海力士營收達 104.6155 兆韓元，首次突破 100 兆韓元，營業利益率達 80%。公司指出，AI 伺服器使用的高附加價值記憶體持續成長，新一代 HBM4 也開始擴大出貨，預期第四季成為主力產品。面對提前數年出現的客戶需求，公司規劃明年大幅增加投資，包括擴大南韓龍仁新廠及其他生產基礎設施。不過，SK 海力士也表示，將保留部分未被長約綁定的產能，因應市場變化與下一代記憶體需求。AI 投資正使記憶體供應商更早安排長期產能，但未來實際需求仍須持續觀察。
＊博通攜銀行團籌 630 億美元，Anthropic AI 晶片採購採租賃架構
博通（Broadcom）與美國銀行、花旗、摩根士丹利及黑石集團在 10 月 26 日宣布，規模達 630 億美元的 AI 算力交易融資架構，支援 Anthropic 擴大運算能力。交易將透過新設立的特殊目的公司（SPV）執行，由金融機構提供融資承諾，購買博通的 XPU AI 加速器及網路設備，再將設備出租給 Anthropic。美國銀行、花旗與摩根士丹利負責安排優先順位融資，黑石則提供次順位融資的承諾部分。博通也將提供設備剩餘價值支持，參與整體融資風險分配。
這項交易屬於博通先前公布與 Anthropic 算力合作的一部分，相關設備預計自 2027 年開始交付。不同於科技公司直接購買設備或自行籌資，這套架構讓特殊目的公司持有 AI 晶片設備，再以租賃方式提供使用權，由銀行及資產管理機構共同參與融資。隨著 AI 資料中心資本需求快速擴張，金融機構開始運用大型運算設備設計新的融資模式。不過，630 億美元是交易與融資架構規模，並非 Anthropic 直接取得同額現金，也不代表所有資金已經動用或晶片已完成交付。
＊Intel 簽約收購 Classiq，布局量子運算軟硬體整合
Intel 在 10 月 26 日宣布，已與以色列量子軟體公司 Classiq 簽署正式收購協議，計畫將 Classiq 的量子程式設計平台整合進自家量子運算技術。Classiq 的核心技術能將高階演算法需求轉換為量子電路設計，並支援不同類型的量子位元與硬體架構，降低開發者直接處理複雜量子電路的門檻。Intel 則持續研發矽自旋量子位元晶片、低溫控制電子技術及相關軟體，希望運用既有的半導體製造與系統工程能力，推進可擴充的量子運算系統。
Intel 表示，完成交易後，將結合量子晶片、控制技術及 Classiq 的自動化軟體，建立完整的量子運算平台，並保留 Classiq 支援不同量子硬體的開放架構。Intel 執行長陳立武（Lip-Bu Tan）指出，此次合作將擴大公司過去十多年累積的量子運算研發成果。交易預計於 2027 年上半年完成，仍須取得監管核准及符合其他交割條件，雙方在此之前維持獨立營運。Intel 尚未正式公布收購金額。這項併購反映半導體業者開始補強量子運算軟體能力，但相關技術距離大規模商業應用仍有挑戰。
＊高通攜 Anduril 推美製 AI 電腦，台積電亞利桑那廠供晶片
美國國防科技公司 Anduril 與高通（Qualcomm）在 10 月 27 日宣布 BlueChip 計畫，準備推出在美國設計及組裝的筆記型電腦，初期鎖定政府、國防、緊急應變及公共安全市場。首款產品將採用高通 Snapdragon X 系列晶片，支援在裝置端執行 AI 模型，讓部分敏感資訊不必傳送到雲端處理。根據《Reuters》報導，高通執行長安蒙（Cristiano Amon）表示，相關 Snapdragon X 晶片將由台積電亞利桑那州工廠生產，讓台積電成為這項美國電腦製造計畫的重要晶片供應環節。
Anduril 已完成可運作的 BlueChip 筆電原型，預計 2027 年開始接單，並規劃在俄亥俄州 Arsenal-1 工廠組裝電路板，同時開發美國本土的電池、機殼及其他零組件供應能力。公司指出，原型機超過 90% 的零件採購成本來自美國及盟國供應商，但這不等於九成零件都已在美國境內製造。BlueChip 將分階段擴大本土供應鏈，最終目標是建立從零組件到整機的美國製造能力。這項計畫目前仍處於原型與供應鏈建置階段，後續須觀察正式接單及量產進度。
＊美國擬提供最高 50 億美元貸款升級核電廠，新增近 1.1 GW 電力
美國能源部在 10 月 27 日宣布，向核電業者 Constellation Energy 提出最高 50 億美元的有條件貸款承諾，支持升級位於伊利諾州、馬里蘭州及賓州的 8 座既有核電設施。計畫透過提高反應爐輸出及更新設備，增加接近 1.1 GW 的發電容量，而非另外興建 8 座核電廠。能源部估算，新增電力足以供應超過 93 萬戶家庭，相關升級工程也預計支援超過 1 萬個工作機會。這項措施的重點，是利用既有核電設施，在不新建反應爐的情況下擴大穩定供電。
這項計畫正值美國 AI 資料中心持續擴張，科技公司對可靠電力的需求增加。Constellation 先前已與 Google、Amazon 簽署長期購電協議，支持增加核電供應的相關投資。對 AI 基礎建設而言，除了晶片、伺服器及資金，資料中心能否取得足夠電力，也直接影響建設及營運時程。不過，美國能源部強調，這筆貸款目前只是有條件承諾，Constellation 還須通過技術、法律、環境及財務等要求，才能完成正式融資文件並取得資金；近 1.1 GW 的新增發電容量也尚未實際完成。
＊台韓央行示警 AI 投資風險，南韓晶片出口悲觀情境恐少千億美元
台灣與南韓央行近日分別提出 AI 投資風險警訊。台灣央行提交立法院的書面報告指出，美國大型雲端服務商持續擴建 AI 資料中心，但電力及設備供應、地方政府審查與居民反對，都可能使建設或啟用時程延後。另一方面，部分新興雲端業者與資料中心開發商，愈來愈仰賴私募信貸、資產擔保融資及特殊目的公司籌措資金，增加槓桿與融資複雜度。央行提醒，若 AI 投資回報不如預期，資產價格重估與信用風險可能相互傳遞，放大金融市場波動，並影響後續投資。
韓國央行則在提供國會議員的書面資料中，模擬美國大型科技公司放緩 AI 資本支出的悲觀情境。假設南韓半導體出口價格下跌 10%，2027 年晶片出口額可能比原先預測減少 500 億至 1,000 億美元，並使經濟成長率降低約 0.4 個百分點。這些數字是特定條件下的情境推估，並非已發生的出口損失，也不是韓國央行正式下修的預測。台韓央行分別從資料中心融資與半導體出口需求提出觀察，顯示 AI 資本支出的變化，已成為金融市場與科技供應鏈需要關注的共同變數。
＊豐田加速布局人形機器人！北美工廠已上工、估需 40 萬台各類機器人
日本汽車大廠豐田（Toyota）正擴大人形機器人及工廠自動化布局。《Financial Times》10 月 26 日報導，豐田正在建立專責機器人團隊，希望結合長期累積的汽車製造經驗、AI 技術及工廠資料，推進機器人在生產線的應用。豐田先前向投資人估算，包括集團企業及主要供應商，未來自動化可能需要約 40 萬台機器人，並從 2028 年起，每年投入約 64 億美元。不過，這些數字屬於潛在需求與投資估算，涵蓋傳統工業機器人、新設備及既有設備汰換，並非豐田已宣布採購 40 萬台人形機器人。
實際應用方面，從豐田研究院（Toyota Research Institute）衍生的 Walden Robotics，今年 7 月宣布完成 3 億美元募資，估值達 11 億美元，投資人包括豐田、NVIDIA 等。Walden 表示，旗下通用型機器人自今年 2 月起，已在豐田北美工廠執行實際生產工作。另一方面，豐田加拿大製造公司也在今年 2 月與 Agility Robotics 簽署商業合作協議，規劃導入 Digit 人形機器人，協助製造與物流作業。從專責團隊、機器人新創投資到工廠應用，豐田正嘗試將汽車製造的技術與供應鏈能力，延伸至 Physical AI 領域，但大規模部署的時程與商業成效仍待確認。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：Oracle、Google Cloud、NVIDIA、《Reuters》、SK hynix、《Seoul Economic Daily》、Broadcom、Bank of America、Blackstone、Intel、Intel Investor Relations、《Reuters》、Qualcomm、Anduril、《Reuters》、美國能源部、Constellation Energy、《Reuters》、《中央社》、《中央社》、《Reuters》、《Financial Times》、《Reuters》、Walden Robotics、Agility Robotics，首圖來源：Oracle。
