【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。
＊NVIDIA 傳設 51% 非中企門檻，海外雲端算力業務恐受限
《Financial Times》11 月 3 日引述知情人士報導，NVIDIA 已透過業務團隊向部分資料中心與雲端合作夥伴傳達指引，要求未來至少 51% 的雲端服務業務面向非中國企業。這項要求目前沒有公開書面規則，主要針對未來新合約，不追溯既有租約。《The Information》也引述消息人士指出，這項指引尚非強制規定，也未作為硬性條件執行。NVIDIA 並未公開證實具體的 51% 門檻。
在美國限制部分先進 AI 晶片出口中國後，中國 AI 業者可透過境外資料中心租用 GPU 算力，無須直接進口受管制晶片。若 NVIDIA 日後要求雲端合作夥伴嚴格調整客戶結構，將影響海外資料中心接單、融資與投資評估，也可能迫使依賴中國客戶的業者尋找其他市場。這項變動並非美國政府新增的 51% 法規，而是晶片供應商據報主動提出的客戶組合要求，顯示供應鏈限制可能進一步延伸到算力服務的終端使用者。
＊SK 海力士 450 億美元美國建廠案傳遇阻，牽涉中國大連廠設備許可
《Reuters》11 月 3 日引述知情人士報導，南韓記憶體廠 SK 海力士（SK hynix）旗下的美國子公司 Solidigm，正評估在紐約州 Marcy 投資約 450 億美元，興建 2 座 NAND 快閃記憶體晶圓廠；但美國商務部尚未核准其向中國大連廠輸出美製晶片設備的許可。報導稱，Solidigm 人員自 8 月底以來多次與商務部協商，試圖釐清設備出口條件，相關談判仍在進行。
SK 海力士希望利用中國大連廠擴充產能所帶來的收入，支撐美國新廠的投資；美方則擔心設備出口將協助中國升級或擴大半導體製造能力。報導指出，主管機關目前尚未正式駁回出口許可申請，仍有協商空間。Solidigm 對外表示，正在評估全球多個可能建廠地點，尚未就任何具體方案作出決定。這筆 450 億美元因此不是已核定或動工的投資，也凸顯美國吸引晶片製造回流的政策，與限制中國半導體產能之間可能發生衝突。
＊AMD 資料中心營收年增 97%，Helios 機櫃平台擴大生產
美國晶片公司超微（AMD）11 月 3 日公布 2026 年第三季財報，整體營收達 133.77 億美元，年增 45%；其中資料中心部門營收 85.46 億美元，年增 97%，創下新高。公司指出，成長動能來自 EPYC 伺服器處理器需求，以及 Instinct AI GPU 的銷售。資料中心收入同時包含 CPU 與 GPU，不能全數視為 AI 加速器營收。公司第三季毛利率為 54%，資料中心部門營業利益約 28.82 億美元。
AMD 執行長蘇姿丰（Lisa Su）表示，隨著 Helios 機櫃級平台與代號 Venice 的新一代處理器擴大生產，預期第四季成長將進一步加速。AMD 預估第四季整體營收約 170 億美元、上下浮動 3%，屬於公司財測，尚非已實現收入。對台灣伺服器與散熱供應鏈而言，競爭焦點不只在晶片規格，也包括機櫃整合、電力與冷卻設計，以及能否配合雲端客戶的部署時程。市場仍須觀察 AMD 新平台實際交付量與產品組合。
＊金管會虛擬資產子法草案出爐，穩定幣門檻 3 億元、銀行擬進場
金管會 11 月 3 日公布虛擬資產服務商（VASP）8 項授權子法及穩定幣發行管理草案，規劃由洗錢防制登記邁向許可制。依業務類別，交換、移轉或承銷最低實收資本額為新台幣 5,000 萬元，交易平台或保管業務為 1 億元，借貸業務為 2 億元；兼營多種業務原則上併計。保管商還須按扣除特定項目後的客戶資產保管餘額，另繳 2.5% 營業保證金。
穩定幣草案規定，非銀行發行人最低實收資本額為 3 億元，幣值須與新台幣或單一外幣一比一連結，準備資產不得低於流通餘額，並定期接受會計師查核。銀行兼營採漸進開放，初期限已承作虛擬資產保管業務者，交換與移轉服務僅面向法人客戶。對既有業者而言，客戶資產紀錄、財務報表與內控將成為取得許可的重要準備。金管會表示將於近日內預告草案、徵詢意見，實際施行日期仍待行政院決定。
＊鄧白氏：台灣 78% 受訪企業跨越 AI 試行階段，資料完全就緒僅 9%
全球商業數據與分析公司鄧白氏（Dun & Bradstreet）11 月 4 日公布第四季「台灣企業 AI 動能指數」，指數為 57，較第三季的 60 回落。調查顯示，78% 的台灣受訪企業已跨越 AI 規劃或試行階段，高於全球的 64%；其中 40% 進入規模化導入，29% 已整合至多項核心業務流程，另有 9% 採用代理式 AI 工作流程。不過，只有約 9% 的台灣受訪企業認為資料已完全準備就緒。
在投資效益方面，27% 的台灣受訪企業表示已取得廣泛或顯著的 AI 投資回報。資料完全就緒的企業中，77% 回報這類成效；資料僅部分就緒者則為 13%。這是問卷結果呈現的關聯，不能據此斷言完善資料必然帶來六倍報酬。調查涵蓋全球 32 國、逾 1 萬家企業，但新聞稿未揭露台灣樣本數。對企業而言，AI 導入後的資料品質、系統整合與治理能力，仍影響投報評估。
＊全球手機出貨年減 19%、營收卻增 3%，記憶體漲價推升售價
研調機構 Counterpoint Research 11 月 3 日公布 2026 年第三季智慧手機市場估計，全球手機出貨量年減 19%，但銷售營收逆勢年增 3%，達約 1,140 億美元。全球平均批發售價年增 27%，升至 442 美元，主要受到高階機種占比提升、產品組合調整及記憶體價格上漲影響。蘋果（Apple）占全球手機市場營收約 50%，三星（Samsung）則以 22% 的出貨占比居首。
這組數據反映，手機市場正面臨銷量下降、單機售價上升的變化，但價格上漲不代表品牌獲利同步改善。研究指出，記憶體成本壓力迫使業者調整機種與售價，入門機市場尤其難以轉嫁成本。對台灣零組件、代工與通路業者而言，需求結構可能更偏向高單價產品，同時也須留意中低階產品的訂單壓力。研究預估第四季全球手機營收可能轉為下滑，但仍屬研究預測。
＊Boston Dynamics 推第二代 Stretch 物流機器人，主攻可靠度與維修成本
美國機器人公司波士頓動力（Boston Dynamics）11 月 3 日發表第二代 Stretch 物流機器人，專為貨櫃、卡車車廂卸貨與倉儲搬運設計。公司表示，新一代產品根據前代超過 10 萬小時的實際運作資料改善故障來源，包括減少 81% 內部線材、升級夾爪與連接器，並導入模組化零件，讓維修作業更容易由現場人員完成。這些數字是前代累積資料與新機設計規格，不代表新機已有相同部署時數。
Boston Dynamics 稱，第二代 Stretch 每小時最高可卸載約 1,000 箱，但速度會受到箱體重量及堆疊情況影響；公司也指出，特定驅動模組的更換作業，可從約一天縮短為一小時。上述性能與維修效果仍需透過客戶現場運作驗證。對物流與製造業而言，採購不只比較搬運速度，停機、備品供應、維修人力與持有成本，也是擴大部署的關鍵。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Financial Times》、《The Information》、《Reuters》、AMD、金管會、金管會、Dun & Bradstreet、Counterpoint Research、Boston Dynamics，首圖來源：Unsplash。
