英特爾 Intel Innovation 活動在今（20 日）凌晨登場，揭曉多項實現 AI 的技術。英特爾執行長 Pat Gelsinger（基辛格）會中表示，英特爾將透過公開、多架構軟體解決方案將旗下硬體產品與 AI 結合。他也強調 AI 驅動「矽經濟」（Siliconomy）崛起，而晶片創造了價值 5,740 億美元的產業，驅動全球科技經濟帶來近乎 8 兆美元的產值。
以下彙整英特爾會中揭曉的各項解決方案亮點：
亮點 1：為摩爾定律續命！英特爾推出玻璃基板、UCle 多晶片封裝
Gelsinger 表示，英特爾的四年五節點製程開發依計畫進行中，Intel 7 已進入量產階段，Intel 4 現已量產準備就緒、Intel 3 也會按照規劃於今年底推出。
Gelsinger 也在現場展示 Intel 20A 晶圓，以及預定於 2024 年推出的英特爾 Arrow Lake 處理器首款測試晶片。其中，Intel 20A 將是第一個使用英特爾 PowerVia 晶片背部供電技術以及新一代 RibbonFET 環繞式閘極電晶體設計的製程節點。採用相同製程的 Intel 18A 也將於 2024 下半年進入量產。
新材料與封裝技術，例如玻璃基板，是英特爾推進摩爾定律的另一項重點。玻璃基板預計於2026 至 2030 年推出，可使封裝中的電晶體持續微縮，以滿足 AI 等資料密集、高性能工作負載的需求，並推進摩爾定律延伸至 2030 年之後。
英特爾同時展示以 UCle（Universal Chiplet Interconnect Express）打造的測試晶片封裝。Gelsinger 並預測下一波摩爾定律將伴隨多晶片封裝而起，如果開放標準可以更進一步增進 IP 整合，時程可望再縮短，新的設計將因應各式 AI 工作負載的擴張需求。
該款測試晶片包含以 Intel 3 製程製造的英特爾 UCle IP 晶片，以及 TSMC N3E 製程節點製造的 Synopsys UCIe IP 晶片，採用 EMIB 先進封裝技術，展現台積電、Synopsys 和英特爾晶圓代工服務對 UCle 建構公開標準化晶片生態系的支持。
亮點 2：展現可處理大規模生成式 AI 模型能耐，預告效能再提升
至於最近公布的 MLPerf AI 推論效能結果，英特爾表示這強化其對於處理各階段 AI 連貫性的承諾，包含規模最大、最具挑戰性的生成式 AI 和大型語言模型。英特爾表示，效能結果指出 Intel® Gaudi®2 加速器是目前巿面上唯一可以符合 AI 運算需求的替代方案。
Gelsinger 更宣布 Stability AI 作為英特爾重要客戶，將基於 Intel® Xeon® 處理器以及 4000 個 Intel® Gaudi®2 硬體加速器，打造一個大型 AI 超級電腦。
阿里雲技術長周敬人表示，阿里巴巴運用第 4 代Intel® Xeon®處理器，結合內建 AI 加速器打造出阿里雲的生成式 AI 及大型語言模型，使該模型反應時間平均加速約三倍。
英特爾也預告新一代 Intel Xeon 處理器將於今年 12 月 14 日發布，宣告第 5 代 Intel® Xeon® 在使用相同電量的情況下，為世界各地的資料中心帶來效能提升及更快速的記憶體。配有 288 個效率核心 E-core 的 Sierra Forest 將於 2024 上半年登場，增加 2.5 倍機櫃密度，以及相較於第 4 代產品增加 2.4 倍的每瓦效能。配有 P-core 效能核心的 Granite Rapids 將緊接著推出，提供相較於第 4 代產品提升 2 至 3 倍的 AI 效能。
展望 2025 年，代號 Clearwater Forest 的新一代 E-core Xeon 將採用 Intel 18A 製程節點進行製造。
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亮點 3：搭載 Meteor Lake 晶片，宏碁站台展示全球第一台「PC AI」
AI 未來將變得更加個人化。Gelsinger 表示，AI 將重塑、重新架構、徹底改變 PC 體驗，透過結合雲端和 PC 的運作，解放每個人的生產力和創造力。我們正在開啟 AI 的新時代。
即將推出代號為 Meteor Lake 的 Intel Core Ultra處理器，首次整合 NPU，用更節能的方式在 PC 上加速 AI 運算、執行本機推論，是首款採用 Foveros 封裝技術的處理器。Gelsinger 宣布 Core Ultra 也會於今年 12 月 14 日發布。
Gelsinger 在台上展示一系列新型 AI PC 的應用實例。宏碁營運長高樹國也揭露，宏碁即將推出配備 Core Ultra 的筆記型電腦。高樹國表示，宏碁與英特爾團隊持續合作，運用 Intel Core Ultra 平台開發 Acer AI 應用程式套件，以及透過 OpenVINO 工具套件和共同發展的 AI 資料庫，完成硬體開發。
＊ 本文訊息由「英特爾」提供，內文與標題經 TechOrange 修訂後刊登。新聞稿/ 產品訊息提供，可寄至：[email protected]，經編輯檯審核並評估合宜性後再行刊登。圖片來源：英特爾提供。
（責任編輯：廖紹伶）
