全球半導體年度盛會 SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展將於 9 月 4 日至 6 日三天，在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今年展前記者會特別邀集經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉、台灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立、台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）理事長陳伯佳等多位產業領袖參與，一同剖析市場前景展望，並探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應。
當台灣半導體產業已經成為全球焦點，政府如何成為台廠拓展全球市場的後盾？經濟部長郭智輝表示，經濟部除了透過產業條例、租稅優惠措施與晶創計畫協助業者之外，也會持續強化半導體人才培訓，期待透過跨國合作解決人才短缺的問題，以確保未來二十年台灣在全球市場的高度競爭力。
迎接台灣半導體產業的黃金時刻，跨界力量整合將是關鍵
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸以「半導體賦能 AI 無極限」為講題，分享 SEMICON Taiwan 2024 的展會亮點。曹世綸分析，從 IC 設計、晶圓製造再到元件整合製造，隨著製程進一步微縮與技術提升，台灣半導體具備成為市場規則制定者的潛力，並即將迎來「晶圓製造 2.0 合作新紀元」，讓台灣可以在全球供應鏈展現更強的競爭力與話語權。曹世綸更強調，今年 SEMICON Taiwan 特別聚焦在 AI 、智慧移動、先進製程、異質整合、化合物半導體、矽光子、永續、智慧製造、半導體資安、精密機械與人才培育等 11 大多元前瞻技術主題，同時目前預先報名的參觀者已經比去年同期增加 55%，超過 85,000 位，不僅展覽規模再攀高峰，更彰顯台灣在全球半導體產業的領導地位。
「我們今天看到的 AI，實際上只是 AI 的起手式，」日月光執行長暨 SEMI 全球董事會副主席吳田玉在「突破瓶頸：半導體產業的黃金時刻」演講中剖析，台灣半導體產業因為 AI 的發展被推向第一線，然而所謂半導體產業的「黃金時刻」其實包含挑戰與機會，像是挑戰就包含對硬體技術能力整合與提升的新需求、因應地緣政治的供應鏈重組，以及在晶片、封裝、系統設計與材料設備多元化的研發整合；至於機會則含括跨界合作以應對不斷變化的外部環境，以及與上下游夥伴的緊密合作。吳田玉強調，未來半導體產業的提升，除了單一公司的努力之外，「力量整合」將變得非常重要，因此如何「廣結善緣，多交朋友」，是未來台灣半導體產業發展的關鍵。
攜手機械與工具機產業鏈，SEMICON Taiwan 邀集更多夥伴共同見證成長
作為半導體產業「力量整合」的一環，臺灣機械工業同業公會（TAMI）理事長莊大立分享，TAMI 從 2022 年開始組團參加 SEMICON Taiwan，在今年已經有超過 100 家機械廠商報名 SEMICON Taiwan，代表台灣精密機械與半導體產業的緊密度持續增加。莊大立強調，明年 TAMI 與 SEMI 也共同規劃將精密機械專區整合至高科技智慧製造論壇中，讓更多半導體業者更了解台灣精密機械的實力。
台灣工具機暨零組件工業同業公會（TMBA）理事長陳伯佳分享，今年參展的 TMBA 工具機智慧團隊（TMBA SMART TEAM），以「Smart、Manufacturing、A.I.、Realization 及 Technology」為主軸，致力於提供半導體產業全方位的生態系解決方案，並呈現工具機產業的完整價值鏈。
當台灣半導體產業成為全球科技發展的核心驅動力，其經濟外溢效應正推動電動車、資料中心相關供應鏈到機械工業和工具機業等領域的創新轉型。在 SEMICON Taiwan 2024，半導體產業將聯手各產業夥伴共同加速推動台灣經濟的新成長引擎，並一同應對全球製造業的智慧化和永續化挑戰。
