為了追上西方國家發展半導體的腳步，中國近來不斷在全球市場挖角科技人才，令美國與歐洲政府敲響了警鐘，並開始思考是否要透過更進一步的管制措施，阻擋中國研發先進晶片的野心。
根據外媒報導，在 2023 年秋天華為曾經試圖藉由 LinkedIn、電子郵件與電話等管道，向蔡司半導體（Zeiss SMT）員工提出高達 3 倍薪資的挖角條件，希望工程師能夠轉投這家中國科技巨頭麾下，進而引發德國情報官員的深入調查。
由蔡司半導體所研發與製造的專用反射鏡，為荷蘭艾司摩爾（ASML）極紫外光微影製程（EUV）系統的關鍵核心；德國情報單位擔心，一旦蔡司半導體員工遭到中國挖角，華為就有機會入手珍貴數據，取得半導體生產機台必備零組件的相關資料，影響西方國家手中最先進的智慧財產權。
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台灣打擊中國人才挖角，揪出違法中資公司
隨著西方政府不斷提高中國取得敏感技術的難度，許多中國企業即開始針對半導體與 AI 等領域的頂尖工程師，藉由十分激進的人才挖角策略，意圖跟西方國家爭奪科技霸主的關鍵地位。
然而，中國科技業於人才庫方面所瞄準的科技中心，除了歐洲與美國矽谷外，更包含擁有充沛先進晶片工程師的台灣。
台灣政府官員向外媒透露，大約從 2015 年開始，官方就發現中國企業於人才挖角和商業秘密盜竊上，各種激進的非法行為不斷增加。因此，台灣開始對中國的人才招募祭出嚴格規定，大力阻擋中企非法挖走台灣人才，避免威脅台灣在半導體產業方面的競爭力。
台灣調查局副局長孫承一指出，自 2020 年到 2024 年 7 月，官方總共調查了約 90 起跟中國相關的人才挖角案件，其中大部分與半導體、電子和機械產業有關；自 9 月起，台灣政府展開了打擊行動，揪出 8 家非法挖角台灣人才的中資公司，其中更包含一間中國大型晶片工具製造商。
歐美反應慢一拍，挖角人才究竟管不管？
根據 LinkedIn 與中國求職網站脈脈的資料顯示，自 2021 年以來，華為從 ASML 與其它先進半導體公司手上，早已挖走了大量工程師與其他領域員工。
外媒引述一名曾經就職於台北 ASML 的員工說法，他表示自己在 2020 年離開公司後，其後兩年間幾乎每個月都會收到來自中國企業招聘人員的詢問，只不過他始終沒有給予回覆。
然而，美國和歐洲當地對於中國公司的人才挖角態度，至今卻依然保持開放。相對於台灣嚴格且強力的阻擋政策，歐美國家是否需要採取更多監管，以及應該要如何進行監管，現在都成了西方政府必須面對的問題，畢竟還是有不少求職者認為，挖角只不過是一項普通的商業活動。
工程師對中國有疑慮，但中企撒網不會放緩
商業顧問公司 DGA 集團合夥人 Paul Triolo 認為，吸引外國工程師可以為中國企業提供一條寶貴的半導體發展捷徑，因為這些人的經驗不容易被複製或竊取；只不過，西方政府想要替挖角行為訂出違規界線，其判定標準不但十分難以制定，實務面取締也有著非常高的難度。
若回歸到員工本身，許多西方工程師其實也不願意接受中國邀約，理由是他們必須承擔一定的聲譽風險，以及擔心自己是否可以成功融入中國企業文化。
即便如此，中國企業依然沒有放棄挖角策略，一名曾經任職於華為的招聘人員，日前在接受媒體採訪就指出，公司的人才戰略為「Spray and pray」，意思是廣泛撒網然後希望可以得到回覆。
美國情報機構於最新的威脅評估中指出，中國正在試圖利用人才招募，希望將自己打造成科技超級大國；中國外交部則反擊，中國與外國人才之間的互動，其實跟其他國家並沒有任何不同。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《The Wall Street Journal》、《Tom’s Hardware》。首圖來源：Unsplash
