【科技早餐】今天精選 7 則國內外重要科技新聞。
＊SpaceX 傳籌 400 億美元買 NVIDIA 晶片，阿波羅主導融資安排
根據《路透社》引述知情人士的報導，馬斯克旗下的太空探索科技（SpaceX）正尋求約 400 億美元融資，用於採購輝達（NVIDIA）AI 晶片，預計由阿波羅全球管理公司（Apollo Global Management）主導。資金結構包含約 100 億美元銀行貸款與 300 億美元投資級債券，交易預計 2027 年完成。阿波羅將協助向不同投資人出售債券，債券投資機構 PIMCO 也參與融資洽談，惟安排尚未正式確認。
這項計畫延續馬斯克擴大 AI 算力的布局。他曾在 8 月財報電話會議表示，將採用 NVIDIA 架構建置 AI 運算設施，並看好 Vera Rubin 平台。融資若落實，將把銀行及其他金融機構提供的資金，導入大規模晶片採購，也反映 AI 基礎建設擴張對外部資金的需求。借貸可支應前期投入，後續仍須面對還本付息與設施營運成本。《路透社》報導刊出時，阿波羅與 PIMCO 不予置評，SpaceX 與 NVIDIA 尚未回應置評請求。
＊AMD 將加碼台灣，蘇姿丰：晶片需求仍高於供給
超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰 10 月 6 日訪台，證實將調高今年 5 月公布的 100 億美元台灣供應鏈投資。她表示，原計畫進度符合預期，但市場需求持續上升，公司正增加投資金額；目前尚未公布追加規模與分配方式。蘇姿丰指出，AMD 今年已大幅擴產，中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）的需求仍高於供給，正與台積電、後段封測及基板供應商加速拉升產能。
此次行程包括與鴻海、廣達、華碩、宏碁等合作夥伴高層會面，以及前往新竹拜會台積電。蘇姿丰表示，市場變化快速，與關鍵供應商保持緊密合作非常重要，取得更多產能也是此次訪台原因之一。這次確認的是原有投資計畫將再提高金額，實際新增資金及產能安排仍待公司說明；晶片需求能否轉化為供給，將取決於製造、封裝與基板等環節的擴產進度。
＊Anthropic 擴大資安模型開放，稱夥伴找出近 13 萬漏洞
Anthropic 10 月 6 日宣布擴大資安驗證計畫（Cyber Verification Program），讓符合資格的資安團隊依工作需求，申請更強模型與較少的資安任務攔截。新版設有防禦、紅隊與特殊存取三個層級，提供 Claude Opus 5.5、Sonnet 5.5、Mythos 5.1 等模型。紅隊層級限組織申請，支援經授權的攻擊模擬；特殊層級則供少數組織測試電網、飛航系統等高風險系統，並須接受更深入審查。
根據公司公布的資料，先前 Project Glasswing 合作夥伴在今年 4 月至 7 月間，找到至少 12.9 萬個經過驗證的軟體漏洞。這是公司彙整的合作成果，並不代表漏洞已全數修補。Anthropic 表示，找出漏洞的能力同樣可能被用於攻擊，因此申請者仍須通過身分驗證、符合相應安全控制要求，並在獲准用途內使用模型。這次擴大的是經審核的資安能力存取範圍。
＊Google 簽 20 年核電長約，支持增容 89 萬瓩
Google 與美國星座能源（Constellation Energy）10 月 6 日宣布簽署 20 年購電協議，支持位於伊利諾、賓州與紐澤西州的 11 部既有核電機組升級，預計新增 890 MW、即 89 萬瓩發電容量。星座能源將為此投入超過 43 億美元，透過更新渦輪機、蒸汽產生器與數位控制系統提高輸出。新增容量約相當於一部大型核電機組，將送入美國中西部與東部的 PJM 電網。
首批增容預計最晚 2028 年到位，Google 表示，全部增容預計於 2032 年底前完成。雙方另簽 15 年能源供應協議，涵蓋既有發電設施的 2,700 MW 供應，與新增核電容量分開計算。這項安排以長期購電承諾提供收入確定性，支撐既有電廠設備更新。隨資料中心用電需求上升，科技公司也透過支持既有機組增容，擴大可供電網調度的穩定電力。
＊Marvell 上調營收展望，2028 會計年度估達 200 億美元
晶片設計商邁威爾（Marvell）10 月 6 日在投資人活動上，上調 2028 會計年度營收預估至約 200 億美元，高於分析師原先預估的約 182 億美元，並將 2029 會計年度客製化晶片營收目標，從 100 億美元提高至 120 億美元。公司同時提出 2031 會計年度營收 700 億至 900 億美元的長期目標，反映其對 AI 資料中心需求的成長預期。
《路透社》指出，Marvell 的客製化晶片業務已成為主要成長動能，科技公司正開發自有 AI 處理器，以降低對 NVIDIA 晶片的依賴。Marvell 自 2021 年推動客製化與雲端最佳化晶片策略，服務資料中心運算需求。這次上調展望顯示，AI 基礎建設支出也正流向自研晶片及相關供應鏈；上述數字均屬公司預估，實際營收仍須看後續產品量產、客戶部署與需求延續情況。
＊FICO 擬裁減 15% 職位，重整組織並導入 AI 產品開發
美國信用評分公司 Fair Isaac（FICO）10 月 6 日提交監管文件，宣布裁減約 15% 職位，作為組織重整的一部分。公司表示，計畫包括減少組織層級、簡化營運架構、優化流程與工具，以及導入 AI 驅動的產品開發。受影響員工自 10 月 5 日當週起接獲通知，重整預計在 2027 會計年度第三季結束前大致完成，並於 2026 會計年度第四季認列約 2,700 萬美元稅前費用，主要涉及資遣及相關成本。
《路透社》指出，FICO 同時面臨信用評分市場的競爭與監管變化。美國聯邦住房金融局要求房利美與房地美允許貸款機構採用競爭對手 VantageScore，並推動兩種評分採用相同定價架構，挑戰 FICO 在房貸評分市場的地位。公司文件將 AI 列為重整措施之一，但未公布各項因素對裁員規模的影響，因此不能把全部職位刪減直接歸因於 AI 取代員工。
＊車輛中心擴大資安與聯網驗證，台灣車電產品接軌國際
經濟部 10 月 6 日公布，車輛研究測試中心（ARTC）透過與德國 TÜV SÜD 合作，建立車輛資安實驗室，並於今年 6 月取得實驗室認可，具備執行聯合國 R155 車輛資安與 R156 軟體更新相關測試驗證能力。目前提供超過 100 項測試服務，涵蓋資安分析、軟硬體完整性、資料傳輸安全與空中軟體更新流程，協助車廠及零組件業者在台完成開發驗證。
車輛中心另與美國 OmniAir Consortium 簽署合作備忘錄，規劃導入國際車聯網驗證規範，研擬情境測試與跨廠牌互通性驗證方法。合作將結合既有自駕車試驗場域，以及預計今年底完工、模擬市郊道路的車聯網測試區，支援車載與路側設備在地驗證。經濟部表示，在台建立相關能力可降低海外測試成本與時程；台灣車輛資安相關法規預計 2028 年實施，現階段建置也可協助業者提前因應。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《中央社》、《Reuters》、《中央社》、Anthropic、Google、Google、《Reuters》、FICO 、《Reuters》、經濟部、《中央社》，首圖來源：AI 生成圖。
