AI 熱潮正讓 PC 大廠面臨新的零組件瓶頸。《日經亞洲》（Nikkei Asia）近日報導，HP、Dell 等 PC 製造商的高層在規劃 2027 年供應需求時，向來不起眼的印刷電路板（PCB）成了意料之外的隱憂。一名美國 PC 製造商主管表示：「各類 PCB 已成為我們明年產品規劃的關鍵瓶頸，即使明年 PC 出貨量可能再度下滑，我們仍難以取得足以滿足需求的 PCB。」
《日經亞洲》訪問多位業界高層與主管後指出，隨著 AI 運算需求占用越來越多可用產能，PCB 與晶片載板已成為手機、電腦等消費電子製造商的關鍵供應限制。
科技巨頭搶產能，PCB 成 AI 戰略資源
AI 晶片大廠 NVIDIA、Broadcom 與 AMD，如今都將 PCB 與晶片載板視為支撐擴張必須確保的戰略資源。NVIDIA 近期宣布，與日本揖斐電（Ibiden）、南韓三星電機（Samsung Electro-Mechanics）及台灣欣興電子（Unimicron）等載板大廠合作，目標在未來 3 年將供應 NVIDIA 產品的封裝載板產能提升至 2.5 倍；Broadcom 將先進晶片載板列為持續存在的供應鏈瓶頸，並與日本凸版（Toppan）在新加坡成立合資公司擴大供應；AMD 執行長蘇姿丰今年也多次拜訪晶片與 PCB 供應商，爭取更多產能。
和處理器、記憶體一樣，PCB 與晶片載板幾乎是從手機、電腦到伺服器與汽車等所有電子裝置不可或缺的元件，是讓各零組件互連溝通的基礎。過去它們在產品物料成本中占比較低，技術層次也被認為不如晶片製造與封裝，因此較少受到關注；但如今，PCB 與晶片載板對晶片連接效率、彼此溝通速度與整體運算效能的提升都有關鍵影響，重要性大幅提升。
NVIDIA、Google 與 Broadcom 主要供應商欣興電子董事長簡山傑表示，AI 浪潮不只需要更多 PCB 與晶片載板，為了因應要求越來越高的 AI 與網通晶片，板內也需要更多層數與更高密度的互連，可靠度與材料標準也要更高，「整個 PCB 與晶片載板供應鏈都需要提升品質與技術，以滿足日益嚴苛的要求」。一名供貨給 NVIDIA、Intel 與 Google 等公司的 PCB 業者主管則指出：「大家都把產能轉向 AI 相關產品，消費電子與筆電的傳統 PCB 需求越來越得不到滿足，而且短缺的不只是 PCB，還有製造 PCB 的材料。」
材料、設備同步告急，業者稱銅箔基板成本 7 月以來漲至少 12 倍
許多業界高層將這波變化形容為供應鏈上的蝴蝶效應，某個環節的變動會在其他環節引發深遠影響：當製造商將重心與產能轉向 AI 用的高階材料、PCB 與晶片載板，PC 與手機等傳統消費電子市場便出現供應缺口，且少有業者能夠填補。與此同時，生產先進 PCB 與晶片載板所需的設備與材料，也面臨前所未有的供應限制，形成另一層瓶頸。簡山傑表示，約 20% 的設備交期已比過去長一倍，部分設備交期甚至長達 30 個月。
材料方面，Apple 與微軟（Microsoft）的 PCB 主要供應商臻鼎科技董事長沈慶芳表示，臻鼎正大幅擴產以因應激增的需求，但多項上游材料仍面臨明顯限制；他指出，部分業界人士認為材料短缺可能在 2027 至 2028 年左右緩解，「但我們真的看不到 PCB 材料的短缺會很快緩解」。一名台灣 PC 業者高層也表示，從現在到明年，消費電子產業越來越難取得足夠的 PCB，製造 PCB 必需的銅箔基板（CCL）成本更自 7 月以來上漲至少 12 倍，「記憶體、CPU，現在又輪到 PCB，我們的頭痛只會越來越嚴重」。
銅箔基板供應商台光電董事長董定宇表示，公司訂單能見度已延伸至 2030 年，目前正在台灣、中國與馬來西亞擴產，光是台灣的產能在 2028 年投產後就將成長至 3 倍。就連一般消費電子標準 PCB 所需的 E-glass（電子級玻璃纖維）也供不應求，多名業界高層指出，部分原因是玻璃纖維布製造商將產能轉向更高階的材料，包括越來越常用於 AI 伺服器等先進運算應用的低介電常數（low-Dk）與低介電損耗（low-Df）玻璃；由日本日東紡（Nittobo）主導的高階 T-glass，長期以來更是部分最先進晶片載板與 PCB 的關鍵瓶頸。
中國業者也想轉攻高階 PCB，產業人才薪資平均漲 2 至 3 成
中國 PCB 業者的產能同樣吃緊。供貨給 AMD、NVIDIA、博世（Bosch）與大陸集團（Continental）的景旺電子（Kinwong）一名業務代表直言：「我們真的無法承諾一定能滿足客戶的訂單。如果新客戶今天下單，我們最快也要到 2028 年底才能交貨，現在就是這麼瘋狂。」欣興電子一名代表則指出，就連中國大型 PCB 業者也想往價值鏈上游移動，將重心轉向 AI、工業與伺服器應用，讓許多消費電子製造商更難取得供應。已在深圳上市的中國 PCB 製造商蘇州東山精密製造（Dongshan Precision），10 月 28 日赴香港掛牌，募集 98.8 億港元（約 12.6 億美元），《Reuters》報導，公司計畫將大部分資金用於擴大高速光晶片、光模組與高階 PCB 產能。
PCB 熱潮也帶動市場對高技能工程師的需求，推升整個產業專業人才的薪資。人資顧問與業界人士向《日經亞洲》表示，受 AI 熱潮帶動，PCB 產業薪資平均上漲約 20% 至 30%；具備 AI 資料中心伺服器 PCB 或晶片載板經驗的專業人才，以及服務 AI 晶片商及其客戶的業務開發與銷售人員、高階產品的品管與製造人員，薪資更可能接近過去的兩倍。
PCB 與先進晶片封裝關鍵設備商群翊工業總經理李榮坤表示：「我認為，AI 與加速成長的運算需求，首度讓 PCB 從傳統、近似大宗商品的產業，躍升為具戰略重要性且不可或缺的產業。」他說，這是他入行多年來，第一次在 PCB 產業看到如此強烈的自豪與認同，「越來越多人意識到，PCB 產業及製造這些電路板的設備，是 AI 時代至關重要的基礎。」
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