【科技早餐】今天精選 8 則國內外重要科技新聞。
＊Google Cloud 營收暴增 103%，Microsoft Azure 成長 48%
Google 母公司字母控股（Alphabet）與微軟（Microsoft）在 10 月 28 日公布最新季度財報，兩家公司的雲端業務均受惠於企業 AI 需求。Alphabet 第三季營收達 1,275.8 億美元，年增 25%，其中 Google Cloud 營收達 307.1 億美元，年增 103%，創下新高。公司指出，成長動能來自企業 AI 基礎設施、AI 解決方案及核心雲端服務，自研 TPU 系統銷售也有重要貢獻。不過，Alphabet 當季自由現金流轉為負 90.7 億美元，反映大規模基礎建設投資帶來的資金壓力。公司預估 2026 年資本支出將達 1,950 億至 2,050 億美元，2027 年還會持續增加。
Microsoft 同日公布截至 9 月底的 2027 會計年度第一季財報，整體營收達 922.8 億美元，年增 19%，其中 Azure 營收約 331.7 億美元，年增 48%；Microsoft Cloud 整體營收則達 639 億美元，年增 30%。當季包含融資租賃的資本支出達 452 億美元，但因部分第三方資料中心容量交付延後，低於原先預估。Microsoft 當季自由現金流仍為正 186 億美元，與 Alphabet 呈現不同的資金狀況。兩家公司都面臨擴充 AI 算力的龐大投資需求，但營收成長、現金流與資本支出的關係並不相同。由於 Google Cloud 與 Azure 的業務涵蓋範圍有所差異，也不能直接以營收比較兩家的市占率或投資報酬率。
＊川普將機器人、工具機列國安風險，暫不加稅、啟動貿易談判
美國總統川普（Donald Trump）在 10 月 28 日簽署公告，依據《貿易擴張法》第 232 條，認定進口機器人、工業機械及相關零組件的數量與情況，可能危及美國國家安全。白宮指出，美國在多類工業設備及零組件上高度依賴國外供應，而這些設備又廣泛應用於國防、製造業及關鍵基礎設施。部分外國設備可能涉及敏感資料處理及資安風險，也是政府提出的考量之一。不過，美國這次沒有立即加徵新關稅，而是要求商務部與美國貿易代表署，和相關貿易夥伴展開談判，並在公告發布後 180 天內向總統回報進展。
這項政策涵蓋工業機器人、工具機，以及沖壓、切削等工業機械與相關零組件，影響範圍並不限於人形機器人。白宮表示，將視談判情況考慮後續措施，包括調整關稅、配額、費用，或鼓勵企業增加美國本土生產投資。目前具體的稅率、適用產品及國別待遇尚未公布，也未確認哪些台灣產品會受到新限制。對台灣工具機、精密機械、工業控制及自動化設備供應商而言，後續談判可能影響美國市場的進口條件與供應鏈安排。值得注意的是，180 天是向總統回報談判進度的期限，並非新關稅生效日；相關業者仍須觀察美國政府接下來的正式決定。
＊智原拿下史上最大 AI 晶片設計案，三星代工、聯電參與 2 奈米專案
台灣特殊應用晶片（ASIC）設計服務商智原科技（Faraday Technology）在 10 月 27 日法說會宣布，取得美國客戶的雲端 AI 晶片設計專案，委託設計（NRE）合約金額達數千萬美元，創下公司歷來單一設計案的最高紀錄。智原總經理王國雍表示，這也是公司首個採用 2 奈米環繞式閘極（GAA）製程的專案，技術複雜度高於過去承接的案件。客戶原本規劃使用 4 奈米製程，但考量產品生命週期及長期需求，最後決定改採 2 奈米。專案將採用三星電子（Samsung Electronics）的晶圓代工服務，並與聯華電子（UMC）及記憶體製造商等合作夥伴共同推進。
智原指出，取得這筆訂單的關鍵，在於公司除了提供晶片設計服務，也具備跨供應商的專案整合能力。依照目前開發規劃，這項專案預計從 2027 年上半年開始認列第一筆 NRE 收入，後續依開發進度入帳。公司也預期，2027 年 AI 業務的營收貢獻將明顯增加，矽智財、NRE 與量產三大業務可望同步成長。不過，數千萬美元是智原取得的設計開發合約金額，並非三星晶圓代工訂單的金額；聯電在專案中的具體製造分工也尚未完整揭露。美國客戶身分、晶圓投片規模與正式量產時程目前均未公布，不能將設計訂單視為已經完成量產交付。
＊三星營業利益創 107.4 兆韓元新高，HBM4 銷售擴大
三星電子（Samsung Electronics）10 月 29 日公布第三季財報，合併營收達 195.3 兆韓元，季增 14%，營業利益達 107.4 兆韓元，雙雙創下單季新高。三星表示，這是全球科技企業首次單季營業利益突破 100 兆韓元。負責半導體業務的裝置解決方案（DS）部門營收達 147.1 兆韓元，營業利益達 106.5 兆韓元，是集團主要獲利來源。三星指出，AI 伺服器需求強勁，加上記憶體供應吃緊，帶動產品價格及高階記憶體銷售，其中第四代高頻寬記憶體 HBM4 的銷售規模顯著擴大，伺服器用 DRAM 與固態硬碟需求也持續增加。
晶圓代工方面，三星表示，受惠於 HBM 基礎晶粒銷售及先進製程業務擴張，代工營收與獲利均有所改善，並持續取得以 2 奈米高效能運算（HPC）應用為主的新訂單，其中包括大型雲端服務業者。三星預計第四季將透過新行動產品、4 奈米神經網路處理器量產，以及先進製程業務擴張，推動代工部門持續成長。展望 2027 年，公司將以 4 奈米、2 奈米及 AI、HPC 需求作為主要成長動能，並規劃啟用美國德州 Taylor 新廠。這些屬於未來營運目標，尚不能視為已完成的產能或收入。整體來看，本次財報同時呈現 AI 需求對記憶體銷售、先進製程接單與資本投資的影響。
＊Google 攜 NASA 測試太空醫療機器人，搬運醫療包成功率 85%
Google 在 10 月 27 日公布，正與美國太空總署（NASA）合作，開發未來可協助太空人執行日常任務與醫療準備工作的 AI 機器人。這項合作由 NASA 詹森太空中心及噴射推進實驗室參與，目前仍處於概念驗證階段。研究團隊使用 Physical Intelligence 開發的開源 Pi0 視覺語言動作（VLA）模型，結合空間感知與模擬技術，讓機器人理解環境並根據指令採取動作。在初步實驗室測試中，機器人執行尋找並搬運醫療包的任務，成功率達到 85%。Google 強調，這是早期測試的基準結果，未來仍須持續訓練及進行安全驗證。
Google 表示，團隊也在研究如何讓模型部署於小型、低功耗的邊緣運算設備，使機器人能在無法持續連接地面雲端的環境下執行任務。這對未來深空探索尤其重要，因為火星任務與地球之間的通訊往返，最長可能延遲 44 分鐘，太空人難以即時取得地面協助。研究構想還包括在太空人監督下，協助準備超音波設備、支援醫療檢查流程等，但目前尚未公布正式部署時程，也沒有證據顯示機器人已具備獨立診斷或治療能力。85% 的數據僅適用於實驗室搬運醫療包任務，不能解讀為醫療診斷準確率或太空任務成功率。
＊日本 GMO 雲端遭駭，逾 2.6 萬台伺服器恐受波及、客戶交易異常
日本網路服務商 GMO Internet 旗下 Onamae.com Desktop Cloud 雲端桌面服務遭到網路攻擊。公司表示，10 月 20 日確認部分客戶伺服器環境被植入惡意程式，並從 10 月 21 日起陸續關閉相關服務，以防止損害擴大。初步評估顯示，最多 26,739 台伺服器可能受到影響，相關設備可能儲存客戶帳戶登入資料，包括證券及外匯交易工具的憑證。10 月 21 日起，GMO 也陸續接獲部分客戶通報，交易帳戶出現未經授權的操作。公司隨後確認有客戶資料遭外部取得，並宣布將針對經調查確認與事件相關的不法交易損失提供補償。
事件在 10 月 27 日出現進一步發展，攻擊者公開疑似取得的客戶資訊，並持續提出威脅。GMO 要求部分客戶關閉電腦、備份資料及檢查設備，同時呼籲外界不要轉傳被公開的資料或攻擊者網站連結。10 月 28 日，公司表示攻擊者用來公開資料的網站已遭停用，並設立總額最高 100 萬美元的懸賞計畫，蒐集有助追查攻擊者的線索。GMO 當天指出，已分析的客戶設備尚未確認有勒索軟體感染跡象，調查仍在進行。需要注意的是，26,739 台只是可能受到波及的設備上限，並非全部已確認遭入侵；客戶帳戶出現異常操作，也不能直接推定所有使用者均蒙受財務損失。
＊聯電追加 32 億美元資本支出，加速矽光子與先進封裝布局
聯華電子（UMC）10 月 28 日公布第三季財報，合併營收達新台幣 742.4 億元，季增 8.0%、年增 25.6%，毛利率為 34%，整體晶圓製造產能利用率達 92%。聯電執行長王石表示，第三季晶圓出貨量季增 7.3%，超過 120 萬片 12 吋約當晶圓，創下歷史新高。22/28 奈米製程營收占晶圓銷售比重達 35%，其中 22 奈米占 18.3%。公司指出，顯示驅動晶片、車用雷達及 Wi-Fi 晶片等新產品持續完成設計定案，推動特殊製程需求成長。另一方面，先進封裝與矽光子領域的客戶合作也持續推進，既有專案逐步增加業務量，新產品則陸續完成設計定案。
因應客戶在先進封裝、矽光子及特殊製程方面的需求，聯電已開始將部分既有產能轉作新業務用途，同時持續推進新加坡與台南兩地的擴產計畫。公司董事會在 10 月 28 日核准追加約 32 億美元的資本支出預算，希望加快產能擴充時程，配合客戶未來的產品開發需求。聯電預期，先進封裝與矽光子合作專案將在未來幾季逐步貢獻營收，但尚未公布各項專案的具體量產規模。此次追加資本預算代表董事會核准投資安排，並不等於 32 億美元已全數支出，或相關新產能已完成建置。聯電的擴產方向顯示，特殊製程、先進封裝與矽光子正在形成更密切的供應鏈合作關係。
＊Amazon 更新工程師工作規範，AI 使用量不等於工作成果
亞馬遜（Amazon）在 10 月 27 日公開新版軟體工程師工作指引，強調工程師的價值應取決於對客戶、產品及企業創造的實際成果，而不是使用多少 AI 工具。公司指出，AI 工具採用率、消耗的 token 數量，以及程式碼修改或審查次數，都可用來觀察工作方式，但不足以完整衡量工程師的生產力。若企業將這些數字直接設定成績效目標，可能讓員工為了提高使用量而增加不必要的 AI 呼叫、運算成本，甚至產生額外的程式複雜度。新版指引因此強調，管理者應將工具使用數據與長期業務成果連結，避免單憑投入量判斷工作表現。
Amazon 並未要求工程師減少使用 AI，反而鼓勵員工主動學習新工具，並將 AI 應用到實際開發工作。公司認為，工程師仍須具備技術判斷、領域知識，以及理解客戶和產品需求的能力，才能有效運用 AI。Amazon 將這種結合新工具與專業能力的工程師稱為「Renaissance Developer」，並要求技術主管親自使用 AI，了解哪些任務適合導入、哪些任務暫時無法受益。管理者也應觀察不同團隊的 AI 使用情況，確認高度採用是否真的改善交付成果。這份指引反映 Amazon 對工程師角色與績效衡量方式的調整，但屬於公司內部管理方向，不能直接視為已獨立驗證的整體產業生產力結論。
＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：Google、Microsoft、《Reuters》、美國白宮、《中央社》、智原科技、Samsung、Google Cloud、GMO Internet、GMO Internet、聯電、Amazon，首圖來源：Unsplash。
