隨著中小型企業逐漸破產，中國半導體產業正面臨前所未有的危機，更進一步引發當地投資人對中國半導體公司將出現大規模倒閉的憂慮。
根據外媒報導，中國半導體產業的「爛尾」趨勢大約從 2020 年開始。在 2021 年至 2022 年期間，竟有超過 1 萬家中國晶片相關企業，因為無法繼續經營而走向破產；到了 2023 年，中國半導體業的低迷情勢加劇，光是當年就有創紀錄的 10900 家相關企業關門大吉。
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資本額達 100 億人民幣的上海梧升半導體集團，為 OLED 顯示器驅動、微控制器和 CMOS 影像感測器製造商，最近因財務問題宣布破產，旗下關聯公司包含南京梧升在內，全都陸續走向了倒閉清算的道路。
回顧 2020 年 7 月，一個價值 30 億美元的 IDM 計畫在南京梧升啟動，目標是月產 4 萬片 300 毫米晶圓，預測年產值超過 8.27 億美元，但最終沒有得到任何進展；到了 2020 年底，南京梧升進行股東重組，隔年宣布更名為鑫越極芯半導體，雖大幅減少資本額但仍於 2023 年宣告破產。
2021 年 4 月，上海梧升半導體集團宣布了一項 180 億元人民幣的投資計劃，本應該在 5 年內完成，但最終該公司同樣於 2023 年申請破產，並由法院進行清算。梧升半導體和旗下公司的財務問題，導致中國投資人擔心將引發連鎖效應，造成類似於 2020 年的半導體產業倒閉潮。
中國半導體項目多以失敗告終
在政府大量補貼的推動下，中國於 2014 年起大力發展半導體產業，結果造成了半導體企業和生產園區數量迅速增加，光是 2020 年就有高達 5 萬家半導體相關企業在中國註冊，並擁有來自江蘇、安徽、浙江、山東、上海等各省政府的鉅額投資。
即便中國當局投入了大量資金，但許多備受矚目的半導體發展項目，最終卻都不了了之，包含格羅方德與成都市政府的合作以失敗告終，還有連產業界大佬蔣尚義都被騙上當的武漢弘芯千億騙局等等。自 2023 年初以來，中國已經有 23 家半導體公司選擇撤回上市計劃，凸顯出投資者的態度轉趨謹慎。
展望未來，中國 2024 年的 IPO 政策將會進一步收緊，預計會使資本不足的半導體企業融資更加困難，專家預測更高的上市標準將導致更多公司因財務挑戰和投資難度增加，進而決定退出市場，這些失敗皆嚴重削弱了外界對中國半導體產業前景的信心。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Tom’s Hardware》、《Asia Financial》。首圖來源：Unsplash
