今天，《TechOrange》同樣精選出 5 則國內外科技新聞大事，讓你掌握科技動態不漏接！
＊ 台灣成全球 AI 中心？童子賢：只是少寫了代工
和碩董事長童子賢日前出席國鼎論壇，並且對台灣半導體產業發表了看法。童子賢指出，雖然台灣是全球 AI 進步群中的一員，但心態方面「不要飄飄然上了雲端」將台灣地位捧得太高，因為外界認為現在的台灣是全球 AI 中心，只不過是少註明了「代工」兩個字。
童子賢認為，未來 20 年 AI 會創造出原本不存在的中小企業和大企業，而這當中既有機會也有衝擊；當今的 AI 就像 2000 年時興起的網路一樣，並不是指單一產品，而是比產品更重要、非常厲害的背景技術，當 AI 應用全面降臨，人工智慧自然就會浸潤到所有產品與服務層面。
＊ 據傳台積電將於屏東設立先進封裝廠
隨著台積電持續擴產，預期該公司今年將會新建 7 座工廠，包含位於台灣的 3 座晶圓廠及 2 座先進封裝廠，而海外則有 2 座晶圓廠。有媒體指出，台積電有意前往屏東再興建一座先進封裝廠，台積電則回應設廠地點選擇有著諸多考量，台積電以台灣作為主要基地，並不排除任何可能性，但目前還沒有任何具體計畫。
台積電 CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先進封裝廠的進度受到外界矚目，日前於嘉義興建的廠房疑似挖到遺址，進而影響整體工程進度；對此台積電回覆，未來將配合主管機關規定進行後續相關程序。面對台積電可能至屏東設廠，屏東縣政府表示團隊一直做好準備，努力爭取半導體先進科技產業進駐屏東，但目前確實沒有接獲進一步的訊息。
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＊ 世界先進砸 48 億元爭取台積電技術授權
世界先進與恩智浦在新加坡共同成立的合資公司 VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），其董事會同意向台積電爭取技術授權，預計費用將高達 1.5 億美元，折合新台幣約 48 億；VSMC 預計下半年開始興建晶圓廠，並於 2027 年投入量產。
世界先進表示，為因應公司業務成長需要，未來 VSMC 將向台積電取得 130 奈米至 40 奈米 BCD 等 7 項技術授權；VSMC 預計將透過台積電的技術，生產混合訊號、電源管理和類比產品，支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等市場需求。
＊ 中國汽車零組件來台組裝，必須配合國產化
經濟部次長連錦漳近日於立法院經濟委員會表示，面對外界擔憂中國車商將對台灣低價傾銷電動車，因此衝擊本土汽車供應鏈，他指出台灣現行法令並不允許中國大陸汽車「整車落地」，僅能進口零組件並在台組裝，而經濟部也將要求零組件須有一定比例的國產化，佔比更會逐年拉高。
連錦漳受訪時指出，中國汽車零組件來台組裝為現有模式，按規定若要從中國大陸進口組裝，車廠需購置一定比例的國產化零組件，初期訂定 5% 到 10%，而第 2 年、第 3 年將提高至 15% 與 20%，新車更須達每月 1000 台的銷售量才能進口。對於是否擔心傾銷問題，連錦漳認為國內汽車零組件廠商有 6 成依賴外銷，因此進口新車才可以刺激市場，並讓國內業者擁有穩定訂單。
＊ 受惠 AI 亞馬遜市值首次突破 2 兆美元
美國電商巨頭 Amazon 市值正式跨過 2 兆美元大關，成為繼微軟、蘋果、NVIDIA 及 Google 母公司 Alphabet 等科技巨頭後，第 5 間市值突破 2 兆的美國企業。
受惠於 AI 熱潮及美國今年有望降息的前景推動，Amazon 最近一段時間以來，公司價值可謂水漲船高。目前 Amazon 已經成為全球最大的雲端服務供應商，近期更投資了人工智慧新創公司 Anthropic，以及機器人公司 Figure，希望能大加利用 AI 推升公司業務。Amazon 日前也宣布將於台灣建設全新資料中心，並同時承諾未來 15 年於台灣投資多達數十億美元。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《經濟日報》、《Rti》、《工商時報》、《中央社》、《Reuters》。首圖來源：台北市電腦公會
