今天，《TechOrange》同樣精選出 5 則國內外科技新聞大事，讓你掌握科技動態不漏接！
＊ 力壓高通和蘋果，聯發科 5G 手機市占率奪魁
根據市場研究及調查機構 Omdia 資料，在 2024 年第一季聯發科於 5G 智慧型手機的市佔率，自 2023 年同期的 22.8%，進一步提升到 29.2%，列居各家廠商中的首位，主要對手高通則以 26.5% 落居第二，蘋果市佔率排行第三，後面依序為三星、Google、華為等廠商。
Omdia 分析，聯發科 5G 手機處理器市占率之所以超越高通，主要由於 250 美元以下區間的 5G 產品出貨量增多，而聯發科長期以來於此市場佔有主導地位。統計數字發現，該區間的手機出貨量從 3870 萬增加到 6280 萬，大幅成長 62%，為聯發科帶來了強勁的動能。
＊ 6 月出口數字連 8 紅，AI 商機推波助瀾
財政部公布海關進出口貿易初步統計，指出台灣 6 月出口金額達 399 億美元，年增 23.5%，並且連續 8 個月正成長開出紅盤，進口金額也達到 352.2 億美元，使 6 月的進出口年增幅度雙雙創下 28 個月以來的最高水準。
財政部統計處長蔡美娜表示，在 AI商機的推波助瀾下，伺服器、顯示卡的需求動能維持強勁，加上全球景氣平穩復甦和終端需求回溫，國內廠商接單量跟著好轉，時序更開始進入國際品牌的行動裝置新機備貨週期，所以整體出口前景看好；至於進口方面，由於傳統旺季即將來臨，國內廠商的備料意願提升，因此數字上也同步受惠。
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＊ 半導體 CoWoS 擴產快，需求不斷提高
瑞銀投資銀行台灣半導體分析師林莉鈞近日表示，半導體 CoWoS（Chip-on-Wafer）先進封裝擴產腳步比想像更快，預計今年底可達到每月 45000 片晶圓，明年底更達到每月 65000 片，到了 2026 年更多廠商著手擴產，還能再提高 20% 至 30% 產能。
林莉鈞指出，市場對邊緣人工智慧（Edge AI）的關注度，自 2023 下半年開始顯著提高，但晶片設計公司要反應到產品上，最快得等到 2025 年；產業這麼早就開始規劃 2026 年擴產，代表雲端加速器的能見度及需求仍在提升，即便手機和 PC 去年的出貨量有所下滑，但今年已呈現小幅成長，可以期待生成式 AI 加速消費者換機週期。
＊ 全球抵抗中國汽車出口，外國車企份額萎縮
中國乘聯會指出，今年上半年特斯拉和福斯汽車等外國品牌，總共擁有中國乘用車市場 43% 的比重，而這個數字已低於去年同期的 50.5%，這顯示出外國汽車製造商於中國當地的市佔率份額，正在呈現加速萎縮。
外國汽車製造商於中國遭遇挫敗，同時也加劇全球對中國汽車出口的強烈抵抗。福斯汽車指出，預期今年將有 70 多款電動車於中國推出，很可能引發價格戰，對所有品牌造成衝擊。福斯是在中國最暢銷的外國汽車品牌，但大部分的開發決策權現在都已經移交給了中國高管；該公司表示未來兩年將非常具有挑戰性，因為福斯在中國本土研發的汽車，得到 2026 年才會投入市場。
＊ 美國將利用「晶片外交」降低中國風險
根據《紐約時報》指出，美國政府認為在本土生產更多晶片，將有助於增進美國的繁榮和安全，美國政府將藉由「晶片外交」打造全球供應鏈，吸引外國公司前來投資晶片製造。
在美國政府的藍圖規畫中，他們期待讓更多晶片於德州或亞利桑那州進行生產，接著運往合作夥伴國家如哥斯大黎加、越南或肯亞等地進行最後組裝。美國國務卿 Antony Blinken 強調，政府希望藉由拜登頒布的法令，促使美國的公路、鐵路、寬頻和電網現代化，進而吸引外國客戶投資美國高科技製造業，讓供應鏈獲得增強和分散，藉此降低中國打擊半導體的相關風險。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《經濟日報》、《工商時報》、《自由時報》、《華爾街日報》、《中央社》。首圖來源：Shutterstock
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