蘋果（Apple）的投資眼光始終被認為相當精準，尤其適時拋棄沒有報酬的東西更是這家公司的一貫風格，例如 AirPower 與傳聞中的電動車。然而，蘋果卻有一項已經堅持研發長達 6 年的產品，至今不但沒有遭到砍掉，甚至未來還會繼續開發下去，即便現在任何成果都沒有。
過去十多年以來，蘋果一直都是從高通手上購買數據機晶片，並且用於 iPhone、iPad 等主流產品；但在 2018 年蘋果與高通發生專利糾紛，當時蘋果就決定跨入 5G 晶片研發，希望有朝一日能讓 iPhone 換上自家生產的通訊晶片。
但就在短短一年之後，高通與蘋果決定達成和解，兩家公司紛紛撤銷所有訴訟，並且簽下一紙長達 6 年的許可協議，讓 iPhone 與 iPad 得以繼續使用高通 5G 晶片直到今天。
消費者不在乎蘋果的 5G 晶片投資
熟悉蘋果內部的《彭博社》專欄作家 Mark Gurman 指出，過去 6 年來蘋果的數據機晶片研發專案，並沒有為該公司帶來任何回報，即便已經投入了數十億美元，蘋果仍然遭遇了許多挫折。
Mark Gurman 表示，蘋果自主研發的 5G 晶片，至今還是擁有效能與過熱問題，導致正式推出時間至少得推遲到 2025 年之後；為了因應這種情況，蘋果也將與高通的協議延長到 2027 年 3 月，接著蘋果才會開始為足夠賺錢的產品，例如高階款 iPhone 換上自研的數據機晶片。
Mark Gurman 還補充，部分蘋果內部人士已經接受了一項事實，那就是消費者根本不在乎手機中使用的數據機晶片，究竟是由蘋果內部自行製造，或是採用了高通的外包產品，即便蘋果主動將自研 5G 晶片拿出來宣傳，消費者的體驗也不會出現任何改變。
然而即便消費者不在意，由於蘋果已經花了大錢、大量時間，所以庫克依然不會砍掉 5G 晶片研發計畫，因為這項投資從長遠角度來看，蘋果還是會因此受益，就算短期內難以取得任何報酬。
自研 5G 數據機晶片如何讓 iPhone 受益？
根據 Mark Gurman 的情報，蘋果計畫將自研的 5G 數據機晶片，加入處理 Wi-Fi 和藍牙通訊的相關功能，使單一晶片就可以負擔所有資料傳輸任務，有效提高裝置穩定性與電池壽命；同時 Mark Gurman 甚至認為，蘋果某一天就會把這些東西，通通都整合到 iPhone 的 SoC 上，而非以獨立元件方式存在。
假如蘋果的計畫成真，全新晶片配置不僅能夠節省 iPhone 的內部元件空間，還可以進一步降低手機製造成本，甚至為設計團隊提供更多功能選擇，把具有開創性的硬體安裝到下一代手機中。
Mark Gurman 說，對於蘋果而言最好的情況應該是：「讓大多數消費者無法意識到 5G 晶片的供應商已經改變」，而在蘋果在數據機晶片上的投資，其真正價值得要到數年後才能得到回報。
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