在 Covid-19 大流行期間所發生的晶片短缺問題，很有可能因為 AI 再度重演。
顧問公司貝恩諮詢（Bain & Company）近日提出警告，指出由於 AI 科技大爆發，當消費者對於 3C 產品的 AI 應用需求激增，這將會導致全球半導體再一次出現供應危機。
科技巨頭與消費者需求的疊加效應
過去一段時間以來，科技巨頭持續在爭搶由 NVIDIA 所製造的圖形處理器（GPU），無論是用於訓練人工智慧模型，或者支撐 ChatGPT 之類的 AI 應用程式長期發展。
此外，像高通（Qualcomm）這類為消費性 3C 設計晶片的公司，亦正在投入用於智慧型手機和 PC 產品的 AI 半導體，並允許裝置於本機執行人工智慧應用。
貝恩諮詢認為，科技巨頭們對於 GPU 的搶購，加上高通等企業設計、推出 AI 終端產品，將會提高大眾對於 AI 應用的渴望，因此構成了下一波半導體晶片短缺的可能背景。
若 AI 需求爆發，將打破半導體製造平衡
貝恩諮詢美洲技術業務主管 Anne Hoecker 向媒體表示，如果將 GPU 需求的增長，以及人工智慧設備的浪潮結合起來，這雖然會加速消費 3C 產品的更新周期，但半導體晶片的供應數量，可能會因此受到更大限制。
然而更加尷尬之處，在於目前為止消費者對於 AI 設備仍抱持著謹慎態度，因此產業界難以事先推估，究竟消費性人工智慧裝置的需求到底有多大。
貝恩諮詢指出，半導體供應鏈極其複雜，一旦需求增長約 20% 或更多，就十分容易打破當前的平衡狀態，並且導致先進晶片出現短缺；消費性 3C 終端市場，未來將很容易由於 AI 爆炸性發展，催生出消費者需求且超過彈性應變門檻，從而在整個供應鏈中形成弱點。
晶片供應鏈牽扯多，地緣政治也是風險
當前全球半導體供應鏈遍佈多家公司，例如 NVIDIA 雖然設計了 GPU 產品，但製造仍是由台積電負責，而台積電則依賴荷蘭等世界各國的晶片製造工具，進而構成完整的半導體產業生態系；尖端晶片目前只能由台積電和三星電子進行大規模製造，這件事本身就是一個風險。
此外，地緣政治也可能是導致未來晶片出現短缺的重要因素，畢竟半導體被世界各國政府視為戰略技術，美國方面一直在透過出口限制和其他制裁措施，限制中國取得先進晶片；與此同時，白宮則持續尋求增強國內半導體生產能力的方法。
貝恩諮詢認為，地緣政治的緊張局勢、貿易限制，以及跨國科技公司供應鏈與中國脫鉤，持續對半導體供應構成嚴重風險，包含工廠建設的延誤、材料短缺，甚至還有其他不可預測的因素，在未來皆可能為晶片產業帶來困境。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《CNBC》、《Bain & Company》。首圖來源：Bing
