美國政府日前宣布對中國發起「301 調查」，而且特別針對了「成熟製程」的「傳統晶片」，由此可見中國於該領域的大力投資，正在使各國政府、半導體廠商倍感壓力。
然而，若回顧中國投入成熟製程晶片發展的相關歷史，卻不難發現有些台灣半導體廠商，事實上佔有非常重要的地位。
比方說在 2015 年，台灣力積電所屬的力晶投資，選擇跟中國合肥市政府合作，為中國半導體業者「晶合集成」（Nexchip）設立晶圓代工廠，希望藉此跨入前景看好的中國市場。
然而就在 9 年之後，由於中國政府力求半導體晶片製造本土化，由力積電所投資、指導的晶合集成，反而成為了該公司在成熟製程晶片領域上，最大、最可怕的競爭對手之一。
中國成熟晶片崛起，威脅台灣主導地位
目前全球 28 奈米製程以上的傳統晶片，雖然市場價值並不如先進晶片如此龐大，但仍有 563 億美元的驚人商機；例如晶合集成這類的中國廠商，正在快速贏得市場佔有率，並且引來美國政府的高度關注，更讓曾經幫助過中國發展成熟晶片的台灣業者感到震驚。
包括華虹半導體、中芯國際在內的中國晶圓代工廠，正在通過降價和積極的產能擴張，威脅聯華電子、力積電、世界先進等，在汽車和顯示器面板等晶片市場，擁有長期主導地位的台灣公司。
台灣晶片廠商高階主管向媒體指出，過往主打成熟製程的台灣晶圓代工廠，正在因為中國崛起而被迫撤退。力積電董事長黃崇仁就坦言，像力積電這樣，過去專注於成熟製程的代工廠，從現在起必須發起轉型，否則中國的削價競爭將使公司陷入困境。
此外，聯電亦向外媒表示，成熟晶片的全球產能擴張，已經為產業帶來「嚴峻挑戰」，因此公司正在跟 Intel 合作，開發更加先進的微型產品，突破傳統晶片製造業務，藉此實現多元化發展。
生產良率優勢漸失，中國業者正在進步
近年來，中國半導體企業大幅提高了成熟製程晶片的生產能力；根據 TrendForce 提供的數據，截至 2024 年為止，全球成熟製程晶片的相關產能，中國大約佔了 34％，而台灣方面為 43％。
如果上述趨勢一直發展下去，當時間來到 2027 年，中國於成熟製程晶片的市佔率，預計將會超越台灣，而韓國、美國的相關業務佔比，更預期只剩下個位數。
雖然台灣晶圓代工廠依然可以在製程穩定性、生產良率方面，繼續跟中國發起競爭，然而一位台灣晶片設計公司高層卻表示，自 2023 年以來，中國亦積極招攬人才，希望提升晶片製造品質。
中國打造本土供應鏈，台灣廠商尋生機
業內人士指出，大多數中國客戶，尤其是以面板等以消費性產品為主的客戶，正在大力要求台灣晶片設計公司，下單中國廠商以生產晶片，配合中國政府所要求的境內企業供應鏈本土化。
此外，跟中國政府直接關聯的企業，比方說中國移動、中國電信等廠商，更是提出極度嚴格的要求，即下單產品的零組件必須是「中國當地製造」。
在台灣晶片設計業者、晶圓代工廠都倍感壓力的情況下，美國跟中國之間於高科技貿易戰方面的緊張局勢，或許能夠稍微緩解企業的痛苦，並且透過技術轉型，為台廠帶來一線希望。
美國出手拉一把，客戶已懂非紅供應鏈
過去美國政府強力壓制中國晶片產業的成長，而在全球貿易戰發展至今的背景下，大多數廠商已經能夠將供應鏈區分為「中國」與「非中國」，為部份企業留出了喘息空間。
力積電董事長黃崇仁表示就指出，公司已經看見某些發給中國晶圓代工廠的訂單，後來被轉移到了台灣業者手上，他預料這項趨勢在未來將會加速。
一家不願透露姓名的台灣晶片設計公司高層也指出，自 2023 年以來，公司正收到更多來自國際客戶的訂單，並且要求他們於中國以外的地方生產晶片。
該高管表明，有些客戶會直接向他們說清楚，那就是無論如何，他們就是不想要晶片於中國生產，不希望產品被打上「中國製造」的標籤。
中期獲利將受影響，台廠力拚技術轉型
全球市場情報公司 IDC 資深研究主管 Galen Zeng 表示，台灣晶片設計商及晶圓代工廠，未來可能會將製程專業化，力求擺脫只能專注於成熟晶片的限制，儘管公司獲利能力於短時間之內，仍然會受到來自中國業者的競爭影響。
黃崇仁指出，力積電已經開始規劃減少跟中國市場相關的產品業務，並將重點轉移到 3D 堆疊技術方面，希望藉由跟 DRAM 技術的整合，為晶片提高運算效能並降低功耗。
既然中國市場的晶片業務難以經營，黃崇仁直言，那麼力積電就必須選擇退出，否則未來會影響到整間公司，甚至讓企業變得無法生存；值得一提的是力積電仍擁有晶合集成約 19% 的股權。
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＊本文開放合作夥伴轉載，資料來源：《Reuters》、《The Economic Times》。首圖來源：Bing AI
